HMC630LP3/630LP3E HBT矢量调制器，采用SMT封装技术手册

概述
HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC，可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度，最多分别达到360°和40 dB，同时支持180 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+24.5 dBm，输出噪底为-162 dBm/Hz（最大增益设置），因此输出IP3/噪底比为186.5 dB。
数据表：*附件：HMC630LP3 HMC630LP3E HBT矢量调制器，采用SMT封装技术手册.pdf

特性

• 连续相位控制：360°
• 连续增益控制：40 dB
• 低输出噪底：
  -162 dBm/Hz
• 高输入IP3： +34 dBm
• 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²

应用

• 无线基础设施HPA与MCPA纠错
• 预失真或前馈线性化
• 蜂窝/3G系统
• 波束成形或RF消除电路

逻辑图

电气规格

引脚描述

应用电路

• 引脚15和16是冗余的I和Q输入引脚。
• 增益和相位控制通过I和Q控制端口实现。对于给定的线性增益（G）和相位（θ）设置，在所有测量中施加到这些端口的电压计算如下：