亿铸科技邀您相约2025中国移动云智算大会

4月10-11日，2025中国移动云智算大会将于苏州盛大召开。本次大会以“由云向智，共绘算网新生态”为主题，聚焦算力网络与AI的深度融合，与行业精英共探AI技术前沿与应用新范式。

亿铸科技应邀参加此次大会，并于展位E37号恭候各位莅临观展。

亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将受邀出席大会，并于4月10日上午11:50发表主题演讲——《大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》。

演讲将重点介绍亿铸科技自主研发的全数字存算一体AI Native芯片架构如何突破传统计算范式，以及配套的高效软件栈如何实现与主流深度学习框架的无缝对接，为AI应用提供更高性能、更低成本的算力解决方案。

如何找到我们

展馆地址：金鸡湖国际会议中心

展览时间：4月10日8:00

4月11日8:00

在AI大模型加速落地的浪潮中，亿铸科技以创新的存算一体架构为突破口，携手产业伙伴共探算力发展与生态协同创新。我们诚邀您莅临，共同探讨AI算力发展的未来之路。