华宇电子加速先进封装测试数字化转型

近日，安徽省工业和信息化厅联合安徽省广播电视台打造“数字化转型·安徽时刻”专栏，聚焦华宇电子数字化转型典型案例，展示数字化转型中最有代表性和冲击力的场景，揭示华宇电子经济稳健发展背后的支撑力量和鲜为人知的故事。

华宇电子通过十年的发展蜕变，抢抓数字化普及运用契机，建成了安徽省首家QFN、DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，助力产品由传统封装向先进封装迭代升级。实施的先进封装测试数字化转型暨智能工厂项目，运用EAP、ERP、MES、SPC、PLM、WMS等系统的高度集成，实时数据采集、过程控制和质量追溯等功能，实现对生产过程的全面监控和管理。

“数”“智”联动，向“新”而进，在数字化运用的加持下，华宇电子已成功开发出FCBGA、 LGA/BGA 、LQFP、QFN、DFN等系列合计120多个门类的集成电路封测产品类型，并建成了30多条全自动生产线，芯片封测市场由单一消费类，快速扩展到工业类、通信类和车规级等领域，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业。

华宇电子正加快实施先进封装测试数字化转型暨智能工厂项目，扩大先进封装技术的开发与生产运用，进一步提高封装测试规模化生产能力，提升企业核心竞争力，致力于打造集成电路领域先进封测企业。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。