MSPM0C1104-Q1 汽车级 24MHz Arm® Cortex-M0®+ MCU数据手册

MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，运行频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下工作。
*附件：mspm0c1104-q1.pdf

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB SRAM。这些 MCU 集成高速片上振荡器，精度为 -2% 至 +1.2%，无需外部晶体。其他功能包括一个 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.5Msps ADC，VDD 作为电压基准，以及一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，如 1 个 16 位高级定时器、2 个 16 位通用定时器、1 个窗口式看门狗定时器，以及各种通信外设，包括 1 个 UART、1 个 SPI 和 1 个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，并提供参考设计和代码示例，以快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 （SDK），该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。

特性

• 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用
  • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 记忆
  • 高达 16KB 的闪存
  • 1KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个模数转换器 （ADC），总共有多达 10 个外部通道，10 位时为 1.7Msps，12 位时为 1.5Msps，VDD 作为电压参考
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 （VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成电源监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：87μA/MHz
  • 停止：4MHz 时为 609μA，32kHz 时为 311μA
  • 待机：5μA，具有 SRAM 保持
  • 停机：200nA
• 智能数字外设
  • 专用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器
  • 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道
    • 一个带死区的 16 位高级定时器，支持多达 8 个 PWM 通道
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
    • 1 个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较功能
  • 窗口式看门狗定时器
  • 蜂鸣器产生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
• 增强的通信接口
  • 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特和待机模式下的低功耗作
  • 一个 I2C 接口，支持 FM+ （1Mbps）、SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
  • 一个 SPI 支持高达 12Mbps
• 时钟系统
  • 内部 24MHz 振荡器，精度从 -2% 到 +1.2% （SYSOSC）
  • 内部 32kHz 低频振荡器 （LFOSC）
• 数据完整性
  • 循环冗余校验程序 （CRC-16）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 18 个 GPIO
  • 两个 5V 容限漏极开路 IO
• 开发支持
  • 2 引脚串行线调试 （SWD）
• 套餐选项
  • 20 引脚 VSSOP （DGS）
  • 20 引脚 WQFN （RUK）
  • 16 引脚 SOT （DYY）
  • 8 引脚 SOT （DDF）
  • 8 引脚 WSON （DSG）
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM
  • MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM
• 开发工具包和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发工具包 （SDK）

参数

方框图

1. 主要特点

• ‌AEC-Q100认证‌：专为汽车应用设计，满足-40°C至125°C的温度范围。
• ‌高性能CPU‌：基于Arm® Cortex®-M0+ 32位核心，最高频率可达24MHz。
• ‌低功耗‌：提供RUN、SLEEP、STOP、STANDBY和SHUTDOWN等多种低功耗模式。
• ‌丰富外设‌：集成ADC、DAC、UART、I2C、SPI、定时器、温度传感器等。

2. 存储器

• ‌闪存‌：提供16KB的闪存，用于存储程序代码。
• ‌SRAM‌：集成1KB的SRAM，支持在多种低功耗模式下数据保持。

3. 模拟外设

• ‌ADC‌：12位模数转换器，支持多达10个外部通道，采样率可达1.7Msps（10位模式）或1.5Msps（12位模式）。
• ‌DAC‌：8位或12位缓冲数模转换器，输出采样率可达1Msps。
• ‌温度传感器‌：集成温度传感器，支持温度监测。
• ‌电压监测器‌：集成供电监测器，用于监测电源电压。

4. 数字外设

• ‌UART‌：支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特编码等协议，支持在STANDBY模式下低功耗运行。
• ‌I2C‌：支持FM+（1Mbps）、SMBus、PMBus等协议，支持从STOP模式唤醒。
• ‌SPI‌：支持高达12Mbps的通信速率。
• ‌定时器‌：包括高级定时器、通用定时器和窗口看门狗定时器，支持多种PWM输出和输入捕获功能。

5. 接口与连接

• ‌SWD接口‌：支持2线串行线调试接口，方便调试和开发。
• ‌GPIO‌：提供多达18个通用输入输出引脚，支持5V容限开漏输出。

6. 电源管理

• ‌多电源域‌：支持PD1（高性能域）和PD0（低功耗域）两个电源域。
• ‌POR和BOR‌：集成上电复位（POR）和掉电复位（BOR）功能，支持多个可编程阈值。

7. 安全特性

• ‌CRC加速器‌：集成16位CRC加速器，用于数据完整性校验。
• ‌TRNG‌：集成真随机数生成器，用于生成随机数。
• ‌AES加速器‌：支持AES-128和AES-256加密算法，提供硬件加速的数据加密功能。

8. 封装选项

• 提供多种封装选项，包括VSSOP、WQFN、SOT和WSON等，满足不同应用需求。

9. 开发工具与支持

• 提供LaunchPad开发套件和MSP软件开发套件（SDK），支持Code Composer Studio集成开发环境。
• 提供详细的技术参考手册和应用笔记，方便用户开发和调试。

10. 应用领域

• 适用于汽车电子、车身电子、照明系统、网关模块、转向轮系统、电机控制等多种汽车和工业应用领域。