锡膏使用50问之（7-8）：锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响？

7. 锡膏存储环境湿度对焊接有什么影响？

 

原因分析：

湿度＞60% 时，锡膏吸收水汽，金属颗粒表面形成氧化膜（厚度＞1μm），焊接时助焊剂无法完全清除，导致焊点空洞率上升 20% 以上；助焊剂吸湿后黏度下降，印刷时易塌陷。

 

解决措施：

湿度控制：存储环境使用防潮箱（湿度＜10%），生产车间安装除湿机，维持湿度 40%-50%。

包装保护：选择铝箔袋真空包装锡膏，内含干燥剂，开封后立即使用，避免长时间暴露。

 

8. 锡膏使用前回温不彻底会导致什么问题？

 

原因分析：

回温不彻底（温差＞5℃），锡膏表面凝结水汽，混入助焊剂后降低活性，焊接时焊盘氧化层清除不彻底，导致虚焊率增加 30%；低温锡膏黏度高，印刷时易堵塞钢网开孔，尤其 0.2mm 以下细孔。

 

解决措施：

回温流程：严格执行 “冰箱取出→室温静置 4-6 小时→撕开封口膜→搅拌 3 分钟”，使用红外测温仪检测锡膏温度，确认与环境温差＜2℃。

应急处理：若急需使用，可将锡膏罐放入 25℃恒温箱加速回温（时间≥2 小时），但需增加首件检测频次。

 

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