今日看点丨估值87.5亿美元！英特尔出售旗下一芯片业务51%股份；AMD新款EPYC处理器完成流片

1.估值87.5亿美元！英特尔出售旗下一芯片业务51%股份
 
4月14日，英特尔宣布已与私募股权公司银湖（Silver Lake）达成最终协议，将向其出售旗下可编程芯片业务Altera 51%的股份，此次交易对Altera的估值为87.5亿美元。交易完成后，英特尔将继续持有Altera业务剩余49%的股份。与此同时，英特尔还公布了Altera首席执行官的更替计划。自2025年5月5日起，Raghib Hussain将接替Sandra Rivera，担任Altera的首席执行官。
 
有关英特尔出售Altera股份的传闻由来已久。自去年以来，英特尔就已着手将Altera分拆为独立部门，并明确表示有出售部分股份的计划。有媒体曾报道，银湖资本、贝恩资本等潜在收购方计划收购Altera的少数股权，英特尔也已启动将Altera分拆为独立公司的程序，并开始启动出售Altera股份的初步步骤。
 
2. 传SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
 
4月14日消息，据韩媒当地时间12日报道称，SK海力士近期调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。据悉，SK海力士的封装产品开发部门负责对接需求和设计产品，与HBM客户有着密切的技术交流。标准HBM采用标准接口，注重产量和良率，主要向一般客户批量供应。
 
定制HBM则更加强调带宽和功耗的表现，可能会采用定制的接口，同时由于客户导入IP的差异，定制HBM的具体设计也应案而异。行业人士认为，由于AI半导体市场的发展，每个客户对HBM产品的要求都发生了巨大变化，SK海力士旨在通过团队的双轨化来提升需求响应速度、更好地优化每个产品，从而提升技术竞争力，稳固和扩大在HBM细分市场的占有。
 
3. AMD新款EPYC处理器完成流片 采用台积电2nm工艺
 
当地时间周一（4月14日），AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片，预计将于2026年推出。据悉，Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计，凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。
 
AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，AMD是台积电2nm制程以及硅谷州晶圆21厂的首家HPC客户，充分展现双方紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来发展提供动力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电与AMD的合作推动了显著的技术扩展，为高效晶圆带来了更佳的效果、功耗效率和良率。
 
4. 韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 
4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增加了约四分之一。韩国政府在一项声明中表示，这些措施是为了响应在当前美国政府政策不确定性增加和中国竞争对手崛起的背景下，扩大对政府支持的呼吁。
 
根据包括韩国贸易部在内的多个部门联合声明，韩国政府还将把芯片产业的金融援助计划从之前的17万亿韩元增加到20万亿韩元。该声明指出，韩国决定向其关键芯片领域注入更多资金，旨在帮助企业在全球竞争中应对更高的成本。
 
5. 传苹果Vision Pro改采双产品线 平价与专业版都推
 
苹果首款空间运算设备Apple Vision Pro为混合实境（MR）技术立下标竿，但价格偏高和重量过重，始终停留在利基市场。外媒最新消息指出，苹果Vision Pro将改采双产品线，未来除了主打消费市场的平价轻量版之外，还有一款Mac电脑专用的高级专业版。
 
Vision Pro去年2月起陆续在美国及部分国际市场发售，12月正式进军中国台湾，售价新台币11万9,900元起，内建vision OS作业系统，具备3D使用者界面，使用者用眼睛、手和声音就能操作。尽管Vision Pro获得媒体普遍好评，但订价远超过一般消费者能负担的范围，加上缺少杀手级应用，去年2月上市后面临需求减缓，分析师推估首年销量目标从70万至80万台，下修到30万至40万台，更传出苹果去年底停产Vision Pro以消化库存。
 
6. DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2，采用三星2nm工艺
 
韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，该芯片将采用三星代工厂的2nm工艺制造。该公司还在考虑Chiplet版本。DX-M2的目标是实现每秒40亿次运算（TOPS）的性能，并将针对运行GPT等Transformer模型以及AI代理进行优化。它将能够处理诸如DeepSeek等高达200亿个参数的模型，从而将自然语言聊天功能融入自动售货机和人形机器人等嵌入式设备。定制的RISC-V处理器负责调度。
 
此前，基于5nm工艺制造的25TOPS DX-M1也即将量产，该芯片将于2025年上半年投入量产。DX-M2针对视频处理进行优化，混合浮点和INT8权重，目前也正在应用于AI PC和边缘服务器。DeepX战略营销总监Tim Park表示：“我们采用混合精度，因此我们知道编译器提供的8位、4位和浮点数有多少，从而知道需要优化哪些方面。”