MSPM0G3106 80MHz Arm® Cortex-M0®+ MCU数据手册

MSPM0G310x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，运行频率高达 80MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压范围内工作。
*附件：mspm0g3106.pdf

MSPM0G310x 器件提供高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器，具有内置纠错码 （ECC） 和高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验选项。这些器件还集成了存储器保护单元、7 通道 DMA 和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4 Msps ADC、可配置的内部共享电压基准和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，如 2 个 16 位高级控制定时器、5 个通用定时器（带有 1 个用于 QEI 接口的 16 位通用定时器、2 个用于待机模式的 16 位通用定时器和 1 个 32 位通用定时器）、2 个窗口式看门狗定时器以及 1 个带闹钟和日历模式的 RTC。这些设备提供数据完整性和加密外设（CRC 、TRNG、AES）和增强的通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI、CAN 2.0/FD）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0G310x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，并提供参考设计和代码示例，以便快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 （SDK），该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，带内存保护单元，频率高达 80 MHz
• 作特性
  • 扩展温度：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62 V 至 3.6 V
• 记忆
  • 高达 128KB 的闪存，内置纠错码 （ECC）
  • 高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验
• 高性能模拟外设
  • 两个同步采样 12 位 4Msps 模数转换器 （ADC），具有多达 11 个外部通道
    • 14 位有效分辨率 （250 ksps），硬件平均
  • 一个通用放大器 （GPAMP）
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部共享电压基准 （VREF）
  • 集成温度传感器
  • 集成电源监视器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：96 μA/MHz （CoreMark）
  • 休眠：4 MHz 时为 467 μA
  • 停止：32 kHz 时为 46 μA
  • 待机：1.5 μA，带 RTC 和 SRAM 保持
  • 关断：80 nA，具有 IO 唤醒功能
• 智能数字外设
  • 7 通道 DMA 控制器
  • 两个 16 位高级控制定时器支持死区插入和故障处理
  • 7 个定时器，支持多达 22 个 PWM 通道
    • 一个 16 位通用定时器
    • 一个 16 位通用定时器支持 QEI
    • 两个 16 位通用定时器支持在 STANDBY 模式下的低功耗作
    • 一个 32 位通用定时器
    • 两个带死区的 16 位高级定时器
  • 两个窗口看门狗计时器
  • 带闹钟和日历模式的 RTC
• 增强的通信接口
  • 四个 UART 接口;1 个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，3 个支持在 STANDBY 模式下的低功耗运行
  • 两个 I 2C 接口，支持高达 FM+ （1 Mbit/s）、SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
  • 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32 Mbits/s
  • 一个控制器局域网 （CAN） 接口支持 CAN 2.0 A 或 B 和 CAN-FD
• 时钟系统
  • 内部 4 至 32MHz 振荡器，在整个温度范围内具有高达 ±3% 的精度 （SYSOSC）
  • 高达 80 MHz 的锁相环 （PLL）
  • 内部 32 kHz 振荡器 （LFOSC）
  • 外部 4 至 48MHz 晶体振荡器 （HFXT）
  • 外部 32-kHz 晶体振荡器 （LFXT）
  • 外部时钟输入
• 数据完整性和加密
  • 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
  • 真随机数生成器 （TRNG）
  • 使用 128 位或 256 位密钥的 AES 加密
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 28 个 GPIO
    • 两个 5V 容限 IO
    • 两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
• 开发支持
  • 2 引脚串行线调试 （SWD）
• 套餐选项
  • 32 引脚 VQFN
  • 28 针 VSSOP
  • 20 引脚 VSSOP
• 家庭成员（另请参阅设备比较）
  • MSPM0G3105：32KB 闪存，16KB RAM
  • MSPM0G3106：64KB 闪存，32KB RAM
  • MSPM0G3107：128KB 闪存，32KB RAM
• 开发工具包和软件（另请参阅工具和软件）
  • LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发工具包 （SDK）

参数

方框图

1. 概述

• ‌设备系列‌：MSPM0G系列
• ‌型号‌：MSPM0G3106
• ‌主要特点‌：
  • 高达128KB的嵌入式闪存程序存储器，带ECC（错误校正码）
  • 高达32KB的SRAM，带硬件校验选项
  • 内存保护单元、7通道DMA、高性能模拟外设
  • 数据完整性和加密外设（CRC、TRNG、AES）
  • 增强型通信接口（4个UART、2个I2C、2个SPI、CAN 2.0/FD）

2. 功能块图

• 文件提供了MSPM0G3106的功能块图，展示了设备的主要组成部分和接口。

3. 引脚配置与功能

• ‌引脚类型‌：包括通用I/O、ADC输入、SPI/I2C/UART接口、时钟输入/输出等。
• ‌引脚属性‌：详细列出了每个引脚的信号名称、功能、I/O结构等。
• ‌未使用引脚的连接‌：建议将未使用的引脚配置为GPIO，并设置为输出低电平或输入状态，启用内部上拉或下拉电阻。

4. 规格参数

• ‌绝对最大额定值‌：包括电源电压、输入/输出电压等。
• ‌ESD评级‌：定义了设备对静电放电的承受能力。
• ‌推荐工作条件‌：包括电源电压范围、工作温度范围等。
• ‌热信息‌：提供了结温等热相关参数。
• ‌电源电流特性‌：详细描述了不同工作模式下的电源电流消耗。
• ‌电源上电顺序‌：描述了设备加电时电源域的上电顺序。
• ‌闪存存储器特性‌：包括编程/擦除周期、数据保留时间等。
• ‌时序特性‌：提供了CPU、存储器、外设等的时序参数。
• ‌时钟规格‌：描述了系统时钟、低频振荡器、高频振荡器等时钟源的规格。

5. 数字I/O特性

• ‌电气特性‌：包括输出低电平电压、输出驱动能力等。
• ‌开关特性‌：提供了端口输出频率、输出上升/下降时间等参数。

6. 模拟外设特性

• ‌ADC‌：12位，采样率高达4Msps，支持多种参考电压源。
• ‌VREF‌：可编程电压参考缓冲器，支持外部参考输入。
• ‌GPAMP‌：通用运算放大器，支持斩波稳定。
• ‌温度传感器‌：提供与设备温度成线性关系的电压输出。

7. 通信接口特性

• ‌UART‌：支持标准异步通信协议，具有多个可配置选项。
• ‌I2C‌：支持7位和10位地址模式，具有SMBus 3.0兼容性。
• ‌SPI‌：支持多种数据帧大小，具有FIFO缓冲区。
• ‌CAN FD‌：支持CAN 2.0B和CAN FD协议，具有灵活的配置选项。

8. DMA与事件系统

• ‌DMA‌：支持多个外设之间的直接数据传输，减少CPU负担。
• ‌事件系统‌：允许外设之间以及外设与CPU之间的灵活通信。

9. CPU与操作模式

• ‌CPU‌：高性能ARM Cortex-M4 CPU。
• ‌操作模式‌：包括RUN、SLEEP、STOP、STANDBY和SHUTDOWN五种模式，以优化功耗。

10. 设备模拟连接

• 提供了设备内部模拟信号的连接图，展示了ADC、VREF、GPAMP等之间的连接关系。

11. 串行线调试接口

• 通过ARM兼容的串行线调试端口（SW-DP）提供调试功能。

12. 工厂常数与设备标识

• 设备包含一个内存映射的FACTORY区域，提供设备能力和工厂校准信息的只读数据。
• 提供了设备ID、制造商ID等标识信息。

13. 应用、实现与布局

• 提供了典型应用电路图和实施建议。

14. 设备与文档支持

• 提供了获取入门指南、工具和软件、文档支持等资源的链接。

15. 机械、封装与订购信息

• 提供了不同封装选项的详细信息，包括尺寸、引脚数、封装类型等。