锡膏使用50问之（9-10）：锡膏罐未密封、超过6个月有效期如何解决？

9. 锡膏罐未密封导致氧化，如何检测？

 

原因分析：

未密封时，锡膏与空气接触，金属颗粒表面氧化（氧化率＞1%），助焊剂失效，焊接时焊点光泽度差、空洞率超标。

 

检测方法：

外观检查：锡膏表面失去金属光泽，出现灰暗色斑点，颗粒粘连成块。

润湿性测试：在铜片上印刷锡膏并回流，观察焊点边缘是否整齐，润湿角＞30° 表明氧化严重，需废弃。

 

预防措施：

密封管理：使用后立即盖紧内盖和外盖，必要时用封口膜缠绕罐口，放入防潮箱存储。

 

10. 锡膏有效期超过 6 个月还能使用吗？

 

原因分析：

超过有效期的锡膏，助焊剂活性下降 30% 以上，金属颗粒氧化率＞2%，焊接时易出现虚焊、焊点强度不足（剪切强度＜30MPa）。

 

解决措施：

严格遵循有效期：未开封锡膏存储于 2-8℃，有效期 6 个月；超过后需进行小样测试：

黏度检测：目标值 ±15% 以内；

润湿性测试：焊点润湿角＜25°；

强度测试：剪切强度＞40MPa。

仅限低要求场景：若测试合格，可用于消费电子等非高可靠性场景，且需缩短开封后使用时间（≤3 小时）。

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

 

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。