概伦电子先进器件建模平台BSIMProPlus介绍

BSIMProPlus先进器件建模平台

产品简介

BSIMProPlus是一款技术先进的半导体器件SPICE模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准SPICE建模工具。

BSIMProPlus作为一款半导体器件SPICE集成建模平台，适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE模型建模，软件包含半导体器件电学特性测试功能、器件模型参数自动提取和优化功能等。基于内嵌的并行NanoSpice仿真器，BSIMProPlus不仅支持绝大部分半导体行业标准SPICE器件模型，还全面支持Verilog模型和子电路模型。

BSIMProPlus已被广泛应用于半导体行业业界先进工艺制程节点，如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工艺的研发中，为全球半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计提供了精准且高效的器件SPICE模型参数提取、定制和验证解决方案。

产品优势

·黄金标准

长期保持器件建模市场领先地位

·应用广泛

被国内外众多业界领先半导体公司所广泛采用

·一站式

满足各种电学/物理/版图等特性建模需求

·全覆盖

支持各种器件类型建模

·GAA

适用于Planar、FinFET和GAA等先进工艺

·3nm

支持7nm/5nm/3nm在内的各种先进工艺节点

·IGBT

支持功率器件建模

·PRI

支持PRI,Agemos,MI,URIMosRA等可靠性建模

·RTN

支持随机电报噪声RTN建模

产品应用

·SPICE建模及模型库开发

·新器件SPICE模型开发

·半导体器件电学特性测试

·可靠性模型开发和验证

技术规格

·持续支持业界最新紧凑模型

·支持BSIM4.8.1,BSIM-BULK107.1,BSIM-CMG111.21,BSIMIMG103.0

·支持业界最新模型接口TMI/OMI/PMI

·支持常用半导体器件或电路的建模

·支持Global模型和Bin模型建模

·支持Compact模型、宏模型和Verilog-A模型

·支持模型加密技术

·内置先进的模型提取功能和流程

·强大的模型自动参数提取功能和参数优化引擎

·内嵌并行NanoSpice引擎可满足任意建模仿真需求

先进的统计模型，LDE版图临近效应建模流程

·独特而完善的可靠性模型功能和流程

·强大的图形和数据分析功能

·完备的器件特性测试和数据分析功能

·内置业界主流仪器驱动程序

·支持MPI等业界主流探针台用于自动测试

应用实例

FinFET器件模型提取

平面器件模型提取

可靠性模型提取