芯原戴伟民：DeepSeek显示AI+可穿戴能 “巧力出奇迹”​

4 月 16 日下午，芯原举办了以 “智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗” 为主题的技术研讨会，聚焦 AI 技术与可穿戴设备的融合创新。此次研讨会邀请了产业链内相关企业的决策者以及战略、技术专家，与芯原共同探讨 AI 可穿戴领域的前沿技术和未来发展趋势。​

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在致辞中指出，AI 眼镜是可穿戴设备与 AI 技术融合的典型代表。此前，分析师数据表明，AI 眼镜最早也要到 2026 年才可能迎来爆发，但他坚信这个爆发点会在 2025 年出现。

事实证明，戴伟民博士的预测与行业发展现状更为契合。当下，AI 眼镜作为智能穿戴设备中的新宠，正逐步从 “小众尝鲜” 迈向 “大众普及”。IDC 预测数据显示，预计 2025 年全球智能眼镜市场出货量将达到 1280 万台，同比增长 26%；其中，中国智能眼镜市场出货量为 275 万台，同比增长 107%。

同时，戴伟民博士谈到了 DeepSeek 对可穿戴设备产业的影响。DeepSeek 是由中国科技公司深度求索（DeepSeek Inc.）开发的开源大模型系列，其核心价值在于借助技术创新和开源策略，推动人工智能技术的普惠化应用。自 2025 年初推出以来，DeepSeek 已在消费电子、物联网、政务等领域引发广泛关注。在可穿戴领域，DeepSeek 通过模型蒸馏和轻量化技术，支持在终端设备本地运行。这使得 AI 眼镜等可穿戴设备能够集成 DeepSeek 的轻量化模型，在本地就能完成实时翻译、环境感知等任务。因此，他认为，DeepSeek 的成功表明，AI 的发展并非只有追求大算力这一条路径，并非只能靠 “大力出奇迹”，巧用技术之力同样能创造奇迹。

戴伟民博士还谈到了芯原对 AI 眼镜隐私安全的重视。AI 眼镜的隐私安全问题是当前技术发展与伦理平衡的核心挑战，其风险不仅源于设备本身的功能设计，更涉及数据采集、传输、存储全链路的安全漏洞。对此，戴伟民博士表示，芯原早已针对这一问题进行了布局。