质量流量控制器在薄膜沉积工艺中的应用

听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么？

简单来说：薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。

薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行，做出堆叠起来的导电或绝缘层。

用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备，制造工艺按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）。

在沉积过程中进行稳定和精确的气体控制

物理气相沉积是Sensirion质量流量控制器最成功的应用场景之一，核心优势就在于产品自身超高的可重复性和稳定性：

应用挑战

需要一致且可重复的过程来加强控制并提高生产产量

先进工艺需在气体之间进行高速切换

同一过程中使用多种气体

盛思锐解决方案

理想的可重复性，通常大幅优于常规方案

更短稳定时间

多气体校准

 

举例来说，在工艺参数设定中，其实氩气流量是1.2slm还是1.3slm并非最核心的考量，真正重要的是让设备每次执行时都能输出相同的流量。这才能使得设备使用者可以安心地进行工艺参数优化，在确定最佳参数组合后，确保生产过程中的流量控制具有理想的一致性。

在薄膜沉积过程中，SFC5500系列可确保气体流量控制的高度一致性，使工艺参数的优化成果稳定复现。不同于传统质量流量控制器对于高精度的单一追求，SFC5500系列更关注生产过程中重复性保障，让客户在完成镀膜参数调优后，能够实现几乎每一次的理想沉积，确保所获薄膜的均匀性和整体质量，并为最终量产效果提供可靠技术保障。

凭借CMOSens® MEMS流量传感器的超高控制范围，SFC5500系列的单个器件即可覆盖传统质量流量控制器的多个流量范围，同时还配有多气体校准功能与可更换配件，是市面上第一款适合广泛应用的标准现货供应质量流量控制器。

SFC5500系列其他优势

提供质量流量计和质量流量控制器两种版本

多个标准接头和通信接口选项

半导体级相容性

其他应用

分析仪器

过程控制

FOUP

* 登录Sensirion官方网站，

您可以找到上述产品的详细信息和规格。

 

常见问题

Q

SFC5500的工作压力范围？

A

根据流量范围确定，最高可达10巴。

Q

有哪些触液材料?

A

铝、黄铜阀门、密封聚合物和硅片。

Q

质量流量控制器的性能是否

受到温度和压力的影响？

A

质量流量控制器具有温度补偿功能；规格参数中已包含轻微的压力的影响。