锡膏使用50问之（15-16）：锡膏印刷拉丝严重、密脚芯片连焊率高如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 

最近几期聚焦于印刷工艺问题（11-20 问），解析印刷环节的厚度不均、桥连、塌陷、钢网堵塞等高频问题，提供设备参数与材料特性的匹配方案。

问题编号	核心问题
11	锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？
12	焊盘间桥连（短路）如何解决？
13	印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？
14	钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？
15	锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？
16	密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？
17	锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？
18	印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？
19	锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？
20	柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

 

 

15. 锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？

原因分析：

锡膏黏度过高（＞120Pa・s）、触变性不足（剪切速率变化时黏度响应慢）、刮刀材质与锡膏兼容性差（如碳钢刮刀易与 SnAgCu 反应）。

 

解决措施：

黏度调整：添加 5%-10% 专用稀释剂（需供应商确认），将黏度降至 80-100Pa・s。

刮刀更换：使用聚四氟乙烯涂层刮刀，减少粘连；定期检查刮刀边缘，磨损＞50μm 立即更换。

 

16. 密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？

原因分析：

锡膏印刷量过多、颗粒过粗（＞25μm）无法精准填充窄间距，贴片机定位精度不足（偏差＞±25μm）。

 

解决措施：

材料选择：使用 T6 级超细颗粒（5-15μm），黏度 60-80Pa・s，配合阶梯钢网（中心区域减薄 15%）减少锡膏量。

设备升级：启用高精度贴片机（定位精度 ±15μm），通过 AOI 检测引脚与焊盘重合度（＞90%）。

 

 

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

 

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。