锡膏使用50问之（13-14）：印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 

最近几期聚焦于印刷工艺问题（11-20 问），解析印刷环节的厚度不均、桥连、塌陷、钢网堵塞等高频问题，提供设备参数与材料特性的匹配方案。

问题编号	核心问题
11	锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？
12	焊盘间桥连（短路）如何解决？
13	印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？
14	钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？
15	锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？
16	密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？
17	锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？
18	印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？
19	锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？
20	柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

 

 

13. 印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？

原因分析：

锡膏黏度偏低（＜50Pa・s）、钢网开孔过大（比焊盘大 10% 以上）、环境温度过高（＞25℃）导致助焊剂提前活化。

 

解决措施：

材料适配：根据焊盘尺寸选择黏度（0.3mm 以下焊盘用 80-100Pa・s），添加触变剂提升抗塌陷能力。

工艺调整：优化钢网开孔（比焊盘小 5%-10%，边缘倒圆角），控制车间温度 20-23℃，湿度 40%-50%，回温后 30 分钟内使用。

 

14. 钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？

原因分析：

锡膏干燥后硬化（印刷后未及时焊接，暴露＞1 小时）、钢网开孔内壁粗糙（Ra＞3μm）、清洗不彻底（仅用酒精擦拭，未溶解助焊剂残留）。

 

解决措施：

及时处理：印刷后 30 分钟内完成焊接，中断时用粘尘纸清除钢网表面锡膏。

深度清洗：顽固残留用超声波清洗机（IPA 溶液浸泡，功率 100W），清洗后用显微镜检查开孔内壁（无明显残留物为合格）。

钢网优化：定期电抛光处理（Ra＜1μm），或使用纳米涂层钢网（减少锡膏粘连）。

 

 

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

 

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。