TPSM8287A15M 6V 输入、15A 可并联 DC-DC 降压模块数据手册

描述

TPSM8287A1xM 是具有差分远程感应和 I2C 接口的引脚对引脚降压直流/直流电源模块系列。电源模块集成了同步降压转换器、电感器和输入电容器,以简化设计、减少外部元件并节省 PCB 面积。扁平和紧凑的设计专为标准表面贴装设备组装而设计。TPSM8287A1xM 系列实现了支持快速瞬变的增强控制方案。TPSM8287A1xM 可以在固定频率或节能模式下运行。远程感应功能优化了负载点的电压调节,该器件在整个温度范围内实现了 ±1.0% 的直流电压精度。这些器件可以在堆叠、并联模式下工作,以提供更高的输出电流或将功率耗散分散到多个器件。I2C 兼容接口提供多种控制、监控和警告功能。启动电压可通过 VSETx 引脚进行选择,以允许在没有有源 I2C 通信的情况下上电。
*附件:tpsm8287a15m.pdf

特性

  • –55°C 至 125°C 工作温度范围
  • ±1.0% 输出电压精度
  • 差分遥感
  • 可并联用于多相作
  • 启动输出电压可通过 VSETx 引脚以 50mV 步长从 0.40V 至 3.35V 进行选择,I2C 以 1.25mV 步长进行调节
  • 通过 VSETx 引脚提供 5 个可选 I2C 地址
  • 可调节的外部补偿,可实现宽输出电容器范围和优化的瞬态响应
  • 专为满足低 EMI 要求而设计
    • 无键合丝封装
    • 内部输入电容器
    • 通过并行输入路径简化布局
    • 可选择与外部时钟同步或扩频作
  • 省电模式或强制 PWM作
  • 精确的 enable input threshold
  • 带窗口比较器的电源正常输出
  • 有源输出放电
  • 出色的热性能
  • 4.5mm × 6.8mm QFN 封装,间距为 0.5mm
  • 77mm2 设计尺寸

参数
引脚

方框图
引脚

1. 产品概述

  • 型号‌:TPSM8287A15M
  • 类型‌:同步降压DC/DC转换器模块
  • 输入电压范围‌:2.7V至6V
  • 输出电流‌:15A
  • 封装‌:QFN-39,带有0.5mm引脚间距
  • 应用温度范围‌:-55°C至125°C
  • 特点‌:
    • 高达15A的输出电流
    • 并联能力,支持多相操作
    • I²C接口,支持远程控制和监控
    • 差分远端感测,提高负载点电压调节精度
    • 可选I²C地址
    • 可调外部补偿,优化瞬态响应
    • 低EMI设计
    • 功率节省模式或强制PWM操作
    • 精确使能输入阈值
    • 电源良好输出
    • 活性输出放电
    • 出色的热性能

2. 主要特性

引脚

  • 输出电压准确性‌:±1.0%
  • 开关频率‌:1.5MHz或2.25MHz
  • 软启动时间‌:0.5ms至4ms可调
  • 热关断‌:结温超过170°C时自动关断
  • 过压锁定‌(OVLO):输入电压超过6.5V时自动关断
  • 欠压锁定‌(UVLO):输入电压低于2.4V时自动关断
  • 动态电压调节‌(DVS):支持输出电压在1.25mV步长内调节
  • 扩频时钟‌(SSC):减少EMI

3. 功能描述

  • 固定频率DCS控制拓扑‌:实现快速瞬态响应
  • 强制PWM和功率节省模式‌:根据负载条件自动调整工作模式
  • 精确使能输入‌:双向使能引脚,支持堆叠操作中的系统就绪信号
  • 启动电压设置‌:通过VSETx引脚选择启动输出电压,并可通过I²C接口调整
  • 输出放电功能‌:在设备禁用或故障条件下,自动放电输出电容
  • 电源良好输出‌:具有窗口比较器的开漏输出,指示输出电压状态
  • 远程感测‌:通过VOSNS和GOSNS引脚差分感测输出电压,提高调节精度
  • 热警告和关断‌:具有两级过温检测功能

4. 设备功能模式

  • 上电复位‌(POR):输入电压低于POR阈值时,设备复位
  • 欠压锁定‌(UVLO):输入电压在POR和UVLO阈值之间时,设备处于UVLO模式
  • 待机模式‌:满足特定条件时(如EN引脚为低电平),设备进入待机模式
  • 工作模式‌:输入电压和使能条件满足时,设备正常工作

5. 编程接口

  • I²C接口‌:支持标准模式(100kbps)、快速模式(400kbps)和快速模式+(1Mbps)
  • 可编程寄存器‌:包括输出电压设置、控制寄存器、状态寄存器等

6. 应用与实现

  • 典型应用‌:包括单设备和多设备并联操作的示例电路
  • 设计步骤‌:包括输入电容、输出电容、补偿电阻和电容的选择
  • 布局指南‌:提供PCB布局建议,以减少EMI和提高性能

7. 设备与文档支持

  • 设备支持‌:包括开发支持和相关文档
  • 文档支持‌:提供相关数据表、应用笔记、设计工具等
  • 支持资源‌:包括TI E2E™支持论坛和在线帮助

8. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:QFN-39,带有0.5mm引脚间距
  • 高度‌:4.0mm(RDW封装)
  • 环保信息‌:符合RoHS和Green标准
  • 订购信息‌:提供不同封装和温度等级的订购选项
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