TPSM86125x 是一款简单易用、高效率、高功率密度的同步降压模块,输入电压范围为 3V 至 17V,并支持高达 1A 的连续电流。
*附件:tpsm861257.pdf
TPSM86125x 采用 D-CAP3 控制模式来提供快速瞬态响应,并支持低 ESR 输出电容器,而无需外部补偿。该器件可支持高达 95% 的占空比作。
TPSM861252 在 Eco 模式下运行,可在轻负载期间保持高效率。TPSM861257 在 FCCM 模式下运行,在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。TPSM861253 是具有 FCCM 模式的固定 3.3V 输出电压部件。该器件还在模块内部集成了分压电阻器和前馈电容器。TPSM86125x 集成了完整的保护功能,包括 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP(带打嗝)。
该器件采用 QFN 封装。结温的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。
特性
- 针对广泛的应用进行配置
- 3V 至 17V 宽输入电压范围
- 固定 3.3V 输出,用于 TPSM861253
- 0.6V 至 10V 输出范围,适用于TPSM861252
- 0.6V 至 5.5V 输出范围,适用于 TPSM861257
- 0.6V 参考电压
- ±1%,25°C 时精度为 0.6Vref
- ±1.5%,在 –40°C 至 125°C 时实现 0.6Vref 精度
- ±1%,3.3Vout 精度,0 至 65°C
- 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
- 100μA 低静态电流,用于 TPSM861252
- 1.4MHz 开关频率
- 最大 95% 的大占空比作
- 1.2V 精密 EN 阈值电压
- 1.6ms 固定典型软启动时间
- 易于使用且设计尺寸小
- TPSM861252 省电模式,轻负载时TPSM861253/7 FCCM 模式
- 快速瞬态 D-CAP3™ 控制模式
- 通过集成电感器和自举电容器轻松布局
- 支持使用预偏置输出电压启动
- 漏极开路电源良好指示器
- 用于 OV、OT 和 UVLO 保护的非锁存
- 紫外线防护中的打嗝模式
- 逐周期 OC 和 NOC 保护
- –40°C 至 125°C 工作结温
- 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封装
- 使用 TPSM86125x 和 WEBENCH® Power Designer 创建定制设计
参数

方框图

一、产品概述
1. 基本特性
- 输入电压范围:3V 至 17V
- 输出电压范围:0.6V 至 5.5V
- 连续输出电流能力:1A
- 集成组件:55mΩ 和 24mΩ MOSFETs、电感器
- 控制模式:D-CAP3™ 控制模式,提供快速瞬态响应
- 工作模式:FCCM(强制连续导通模式),保持固定频率和低输出纹波
- 封装:3.3mm × 4mm × 2mm QFN
2. 保护功能
- 非锁定保护:过压(OV)、过热(OT)、欠压锁定(UVLO)
- 过流保护:循环检测过流和负过流保护
- 欠压保护:具有迟滞的欠压锁定
- 热关断:防止过热损坏
3. 其他特性
- 高精度参考电压:0.6V ±1% (25°C),±1.5% (-40°C 至 125°C)
- 低静态电流:100μA(无负载)
- 固定软启动时间:1.6ms
- 开关频率:1.4MHz(可调整至2MHz以适应高输出电压比)
- 工作温度范围:-40°C 至 125°C
二、应用领域
- 商用网络和服务器电源
- AC/DC适配器/电源
- 工厂自动化与控制
- 测试与测量设备
三、详细特性
1. 控制与操作模式
- D-CAP3™ 控制模式:结合自适应导通时间控制和内部补偿电路,实现伪固定频率和无需外部补偿的稳定操作。
- FCCM 模式:在轻载条件下保持固定频率,降低输出纹波。
2. 软启动与预偏置软启动
- 固定软启动时间:内部设定,确保平滑启动。
- 预偏置软启动:如果输出电容器在启动时已预充电,设备将等待内部参考电压高于反馈电压后再开始升压。
3. 过流与过压保护
- 过流保护:通过检测低侧MOSFET的漏源电压实现,具有温度补偿功能。
- 负过流保护(NOC):防止电感电流过大。
- 过压保护(OVP):当输出电压超过设定阈值时触发,具有去抖动功能。
4. 热关断与欠压锁定
- 热关断:监测结温,超过阈值时关断设备,具有滞后恢复功能。
- 欠压锁定(UVLO):当输入电压低于设定阈值时关断设备,具有迟滞功能。
5. 电源良好指示器
四、应用与实施
1. 典型应用电路
- 设计示例:将12V输入电压转换为3.3V输出电压,最大输出电流1A。
- 组件选择:包括输出电压分压电阻、输出滤波器、输入电容器等。
2. 布局指南
- PCB布局:推荐使用四层PCB,输入和输出电容器应尽可能靠近设备引脚,反馈电阻应靠近FB引脚。
- 热设计:确保足够的散热面积,通过热过孔将热量传导到PCB的其他层。