基于RV1126开发板的音频硬件电路设计

       核心板自带音频输入输出功能，无需外接音频编解码芯片，节省成本与空间。核心核上的PMIC RK809-2芯片内部集成高性能音频Codec，RV1126通过I2S1接口和RK809-2的Codec通信，RV1126当主设备，RK809-2当从设备。RK809-2内部编解码芯片通过核心板的板对板连接器，可以直接输出两路麦克风接口、一路喇叭接口和一路耳机接口。

1. 耳机电路

       耳机接口和一路麦克风接口集成在带MIC的3.5mm耳机座上，方便使用。

       PCB设计建议：

     （1）HP_SNS用于音频地回路的补偿，走线时要求在耳机座子处与GND相连

     （2）HPR/HPL并非差分信号，走线时须各自做好包地处理，避免受其他信号干扰或相互串扰。HPL/HPR线宽10mil以上。

     （3）MIC为模拟小信号走线请注意做好包地处理，板上需避开大电流及干扰区域。

2. 喇叭电路

       核心板喇叭电路可提供1.3W@8ohm的驱动能力，适合小功率单声道的应用场景，且只需要少量的滤波器件即可实现，如下图，节省了额外的功放成本。当此喇叭驱动电路无法满足对驱动能力的要求时，可通过耳机接口线外扩大功率的功放芯片，以驱动大喇叭。所有音频信号都请远离LCD、DRAM等高速信号线，遵循3W原则。禁止在高速信号线相邻层走线；禁止在高速信号线附近打孔换层；走线不要穿过电感区域；远离RF信号和器件。

       PCB设计建议：

     （1）SPKP/SPKN按照差分走线并整组包地，线宽20mil。

3. MIC电路

       核心板的单MIC的电路。

审核编辑 黄宇