TPSM843320E 4V 至 18V 输入、3A 同步 SWIFT™ 降压电源模块,具有扩展温度数据手册

描述

TPSM843320E 是一款高效、小型、灵活的同步降压 DC-DC 转换器,采用易于使用的 MicroSiP 功率模块封装。该模块可在高达 18V 的输入下工作,具有固定频率,可通过系统设计人员进行电阻器调节。嵌入式 IC 经过内部补偿,可减少外部元件和设计尺寸。集成的高频电容器降低了开关节点的瞬态峰值。
*附件:TPSM843320E 4V 至 18V 输入、3A 同步 SWIFT 降压转换器 MicroSiP 电源模块,集成电感器和内部补偿高级电流模式控制,可在扩展温度范围内数据表.pdf

TPSM843320E 模块采用内部补偿的固定频率高级电流模式控制。该器件能够在高达 2.2MHz 的开关频率下运行时提供高效率。固定频率控制器的工作频率范围为 500kHz 至 2.2MHz,并可通过 SYNC 引脚与外部时钟同步。其他功能包括高精度电压基准、可选软启动时间、单调启动至预偏置输出、可选电流限制、通过 EN 引脚的可调 UVLO 以及全套故障保护。

特性

  • 固定频率、内部补偿高级电流模式 (ACM) 控制
  • 小尺寸 3.5mm × 3.5mm × 1.6mm、15 引脚 DFM 封装的 MicroSiP™ 电源模块
  • 高效、集成 25mΩ 和 6.5mΩ MOSFET、电感器和基本无源器件
  • 4V 至 18V 输入电压范围
  • 0.5V 至 5.5V 输出电压范围
  • 三个可选的 PWM 斜坡选项,以优化控制回路性能
  • 5 种可选开关频率:500kHz、750kHz、1MHz、1.5MHz 和 2.2MHz
  • 可同步至外部时钟
  • 在整个温度范围内提供 0.5V、±0.5% 的电压基准精度
  • 可选软启动时间:0.5ms、1ms、2ms 和 4ms
  • 单调启动至预偏置输出
  • 可选电流限制以支持较低电流作
  • 启用,具有可调输入欠压锁定
  • 电源正常输出监视器
  • 输出过压、输出欠压、输入欠压、过流和过热保护
  • 引脚对引脚兼容 8A - TPSM843820E6A - TPSM843620E
  • – 55°C 至 125°C 工作结温

参数
电源模块

方框图
电源模块

一、产品概述

1. 基本特性

  • 输入电压范围‌:4V 至 18V
  • 输出电压范围‌:0.5V 至 5.5V
  • 输出电流‌:3A
  • 控制模式‌:固定频率、内部补偿的高级电流模式(ACM)控制
  • 封装类型‌:MicroSiP™,15引脚DFM包装,尺寸3.5mm × 3.5mm × 1.6mm
  • 工作温度范围‌:-55°C 至 125°C

2. 集成组件

  • MOSFETs‌:集成25mΩ和6.5mΩ MOSFETs
  • 电感器‌:集成电感器
  • 基本无源元件

3. 保护功能

  • 过压保护(OVP)
  • 欠压保护(UVP)
  • 输入欠压保护(UVLO)
  • 过流保护(OCP)
  • 过温保护(OTP)

二、电气特性

1. 控制特性

  • 开关频率‌:500kHz 至 2.2MHz,可选
  • 同步外部时钟‌:支持
  • 电压参考精度‌:0.5V,±0.5%(全温度范围)
  • 软启动时间‌:0.5ms、1ms、2ms、4ms,可选
  • 电流限制‌:可选,支持低电流操作

2. 电气参数

  • 静态电流‌:VIN操作非切换电流典型值1.6mA(VIN=12V, fSW=1MHz)
  • 输入电压UVLO阈值‌:VIN上升3.94V至4.1V,具有150mV迟滞
  • 启用电压‌:EN引脚上升1.2V至1.25V,下降1.05V至1.1V
  • 反馈电压‌:VFB=500mV,精度±1%

三、功能描述

1. 控制模式

  • ACM控制‌:内部斜坡生成网络模拟电感电流信息,支持低ESR输出电容器

2. 启动与软启动

  • 内部软启动电路‌:减少浪涌电流
  • 预偏置输出启动‌:单调启动

3. 保护机制

  • 过流保护‌:周期性电流限制,高侧和低侧MOSFET
  • 过温保护‌:超过165°C时关断,具有12°C滞后重启

4. 监控与指示

  • 电源良好(PGOOD)指示‌:开漏输出,需要外部上拉电阻

四、应用与实施

1. 典型应用

  • 设计示例‌:12V输入,1.0V输出,1MHz开关频率
  • 设计参数‌:包括输入电压范围、输出电压、输出电流、开关频率等

2. 组件选择

  • 输出电容器‌:选择低ESR电容器,如陶瓷电容器
  • 输入电容器‌:至少10μF陶瓷电容器,靠近VIN和PGND引脚
  • 启用与UVLO调整‌:通过EN引脚外部分压器调整

3. 布局指南

  • PCB布局‌:宽铜迹线,输入和输出电容器靠近IC,使用多个过孔连接PGND

五、文档与支持

  • 相关文档‌:包括应用报告、设计指南等
  • 支持资源‌:TI E2E™支持论坛、产品文件夹通知等

六、封装与订购信息

  • 封装尺寸‌:3.5mm × 3.5mm × 1.6mm(包括引脚)
  • 封装材料‌:符合RoHS和Green标准
  • 订购信息‌:包括器件标记、包装类型、引脚数等详细信息
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