TPSM863253 采用 QFN 封装的 3V 至 17V 输入电压、3.3V、3A 输出同步降压模块数据手册

TPSM86325x 是一款简单易用、高效、高功率密度的同步降压模块，输入电压范围为 3V 至 17V，支持高达 3A 的连续电流。

TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式来提供快速瞬态响应，并支持低 ESR 输出电容器，而无需外部补偿。该器件可支持高达 95% 的占空比作。
*附件：tpsm863253.pdf

TPSM863252 在 Eco 模式下运行，可在轻负载期间保持高效率。TPSM863257 在 FCCM 模式下运行，在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。TPSM863253 是具有 FCCM 模式的固定 3.3V 输出电压部件。TPS863253内部模块中集成了分压电阻器和前馈电容。该器件通过 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 集成全面保护，带打嗝。

该器件采用 QFN 封装。结温的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

特性

• 针对广泛的应用进行配置
  • 3V 至 17V 输入电压范围
  • 0.6V 至 10V 输出电压范围，适用于 TPSM863252
  • 0.6V 至 5.5V 输出电压范围，适用于TPSM863257
  • 固定 3.3V 输出电压，用于TPSM863253
  • 0.6V 参考电压
  • 25°C 时基准精度为 ±1%
  • ±1.5% 的基准精度（–40°C 至 125°C 时）
  • 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
  • 100μA 低静态电流
  • 1.2MHz 开关频率
  • 最大 95% 的大占空比作
  • 精密 EN 阈值电压
  • 1.6ms 固定典型软启动时间
• 易于使用且设计尺寸小
  • 轻负载时TPSM863252省油模式、TPSM863257 和 TPSM863253 FCCM 模式
  • 快速瞬态 D-CAP3™ 控制模式
  • 通过集成自举电容器和电感器轻松布局
  • 支持使用预偏置输出电压启动
  • 用于 OV、OT 和 UVLO 保护的非锁存
  • 逐周期 OC 和 NOC 保护
  • –40°C 至 125°C 工作结温
  • 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封装

参数

方框图

一、产品概述

1. 基本特性

• ‌输入电压范围‌：3V 至 17V
• ‌输出电压‌：固定3.3V
• ‌输出电流‌：高达3A
• ‌控制模式‌：D-CAP3™ 控制模式，提供快速瞬态响应
• ‌封装类型‌：QFN-FCMOD，7引脚，3.3mm × 4mm × 2mm
• ‌工作温度范围‌：-40°C 至 125°C

2. 集成组件

• ‌MOSFETs‌：集成55mΩ高侧和24mΩ低侧MOSFETs
• ‌电感器‌：集成
• ‌其他‌：集成反馈电阻器和前馈电容器

3. 操作模式

• ‌FCCM模式‌：在轻载时保持固定开关频率和低输出纹波

二、电气特性

1. 控制特性

• ‌开关频率‌：1.2MHz（默认），可调整至2MHz（高输出电压条件）
• ‌软启动时间‌：固定1.6ms
• ‌电流限制‌：过流保护（OCP）和负过流保护（NOC）

2. 电气参数

• ‌静态电流‌：无负载时，非切换状态下为100μA（PSM版本），370μA（FCCM版本）
• ‌输入电压UVLO‌：唤醒电压2.8V至3.0V，关断电压2.6V至2.8V，具有200mV迟滞
• ‌反馈电压‌：VFB = 600mV，精度±1%（25°C），±1.5%（-40°C至125°C）

三、保护功能

• ‌ 过压保护（OVP） ‌
• ‌ 欠压保护（UVP） ‌
• ‌ 输入欠压锁定（UVLO） ‌
• ‌ 过温保护（OTP） ‌
• ‌短路保护‌：包括过流保护和负过流保护

四、功能描述

1. D-CAP3™ 控制模式

• ‌自适应导通时间PWM控制‌：无需外部补偿，支持低ESR输出电容器
• ‌内部补偿电路‌：提供伪固定频率操作

2. 软启动与预偏置启动

• ‌内部软启动‌：减少启动时的浪涌电流
• ‌预偏置输出启动‌：支持预偏置输出电压条件下的单调启动

3. 保护机制

• ‌过流保护‌：周期性电流限制
• ‌过温保护‌：超过155°C时关断，具有20°C滞后重启

五、应用与实施

1. 典型应用

• ‌应用领域‌：商户网络、服务器电源、AC/DC适配器、工厂自动化与控制、测试与测量
• ‌设计示例‌：提供12V输入，3.3V输出，3A负载的设计示例

2. 组件选择

• ‌输出电容器‌：推荐使用陶瓷电容器，具体值根据输出电压和纹波要求选择
• ‌输入电容器‌：至少10μF陶瓷电容器，靠近VIN引脚

3. 布局指南

• ‌PCB布局‌：宽铜迹线，输入和输出电容器靠近IC，使用多个过孔连接地平面

六、文档与支持

• ‌设计资源‌：包括WEBENCH® Power Designer工具，用于生成自定义设计
• ‌支持论坛‌：TI E2E™支持论坛提供快速设计帮助
• ‌文档更新通知‌：可通过TI产品文件夹接收文档更新通知