锡膏使用50问之（21-22）：焊点出现空洞、表面无光泽如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 
前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。     

 

问题编号	核心问题
21	焊点出现空洞（气孔）怎么办？
22	焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？
23	焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？
24	焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？
25	焊点出现裂纹，如何排查原因？
26	助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？
27	焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？
28	焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？
29	锡膏残留导致 ICT 测试探针接触不良怎么办？
30	波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

本期回答21和22问。
 

21. 焊点出现空洞（气孔）怎么办？

原因分析：

锡膏存储不当导致颗粒氧化（湿度＞60%）、助焊剂活性不足、回流焊预热升温过快（＞2℃/s），气体被困焊点内。

 

解决措施：

存储管控：锡膏密封冷藏（2-8℃，湿度＜40%），开封后 4 小时内用完。

工艺优化：延长预热时间（150℃前升温速率≤1.5℃/s），使用含活性更强助焊剂的锡膏，焊接前等离子清洗焊盘。

 

22. 焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？

原因分析：

焊接温度不足（未达锡膏熔点）、助焊剂活性不足、回流焊氮气保护不足（氧含量＞100ppm）。

 

解决措施：

温度校准：实测回流曲线，峰值温度比熔点高 20-40℃（如 SnAgCu 达 230-240℃）。

环境控制：通入氮气（氧含量＜50ppm），选择有机胺类活化剂锡膏，焊接前清洁焊盘氧化层。

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

 

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