TPSM86838 4.5V 至 28V 输入、8A FCCM 模式、采用 HotRod QFN 封装的同步降压模块数据手册

描述

TPSM8683x 是一款高效率、高电压输入、易于使用的同步降压电源模块。该器件集成了功率 MOSFET、屏蔽式电感器和基本型无源器件,从而最大限度地减小了设计尺寸。

该器件具有 4.5V 至 28V 的宽工作输入电压范围,非常适合由 12V、19V、24V 电源总线供电的系统。TPSM8683x 支持高达 8A 的连续输出电流,输出电压介于 0.6V 和 5.5V 之间。
*附件:TPSM8683x 4.5V 至 28V 输入、8A 同步降压电源模块数据表.pdf

TPSM8683x 使用 DCAP3 控制模式提供快速瞬态响应、良好的线路和负载调节,无需外部补偿,并支持 MLCC 等低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器。

TPSM86838 在轻负载期间以强制连续导通模式 (FCCM) 运行,可在所有负载条件下保持较低的输出纹波。TPSM86837 在 Eco 模式下运行,以在轻负载下实现高效率。

TPSM8683x 提供完整的非锁存 OV(欠压)、UV(欠压)、OC(过流)、OT(过热)和 UVLO(欠压锁定)保护,并结合了电源正常指示器和输出放电功能 特性。

TPSM8683x 采用 19 引脚 5.0mm × 5.5mm HotRod QFN 封装,额定结温范围为 –40°C 至 150°C。

特性

  • 4.5V 至 28V 输入电压范围
  • 0.6V 至 5.5V 输出电压范围
  • 8A 连续输出电流能力
  • 集成 MOSFET、电感器和基本无源器件
  • 25°C 时为 0.6V ±1% 参考电压
  • D-CAP3™ 控制模式,可实现快速瞬态响应
  • TPSM86838 与 FCCM 配合使用,可实现具有较低输出纹波的伪固定频率
  • TPSM86837 Eco-mode 可实现高轻载效率
  • 通过 SS 电容器调节软启动时间
  • 内置输出放电功能
  • 可选 800kHz 和 1200kHz 开关频率
  • 用于监控输出电压的电源正常指示器
  • 支持高达 98% 的占空比作
  • UV、OV、OT 和 UVLO 的非闭锁保护
  • –40°C 至 +150°C 工作结温
  • 19 引脚 5.0mm × 5.5mm QFN HotRod™ 封装

参数
电源模块

方框图

电源模块

一、产品概述

1. 基本特性

  • 输入电压范围‌:4.5V 至 28V
  • 输出电压范围‌:0.6V 至 5.5V
  • 最大输出电流‌:8A
  • 封装形式‌:19引脚5.0mm × 5.5mm QFN HotRod™ 封装
  • 控制模式‌:D-CAP3™ 控制模式,提供快速瞬态响应
  • 集成组件‌:MOSFETs、电感器、基本无源元件

2. 主要功能

  • 两种工作模式‌:
    • TPSM86838:FCCM模式,维持较低的输出纹波
    • TPSM86837:Eco-mode,提高轻载效率
  • 软启动时间可调‌:通过SS引脚连接外部电容实现
  • 频率选择‌:800kHz 和 1200kHz 可选
  • 功率良好指示‌:PGOOD引脚监控输出电压
  • 全面保护‌:过压(OV)、欠压(UV)、过流(OC)、过热(OT)保护

二、应用领域

  • 工业应用‌:医疗设备、工厂自动化与控制(IPC、机器人)、测试与测量、专业音视频
  • 空间受限的POL‌:12V、19V、24V 电源总线应用

三、详细特性

1. 控制与操作

  • D-CAP3™ 控制模式‌:无需外部补偿,支持低ESR输出电容器
  • 自适应导通时间控制‌:维持伪固定频率,提高系统稳定性
  • 模式选择‌:通过MODE引脚选择800kHz或1200kHz开关频率

2. 启动与保护

  • 软启动‌:内部固定软启动时间或通过SS引脚调整
  • 过流保护‌:周期性过流和负过流保护
  • 过热保护‌:热关断功能,带自动恢复
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:非锁定保护,带迟滞

3. 可调性与灵活性

  • 输出电压可调‌:通过反馈电阻分压器设置
  • 使能控制‌:EN引脚控制模块开关
  • 软启动时间可调‌:通过SS引脚连接的外部电容调整

四、应用与实施

1. 典型应用电路

  • 设计示例‌:24V 输入、1.8V 输出、8A 输出的参考设计
  • 组件选择‌:包括输入/输出电容器、反馈电阻等
  • 详细设计步骤‌:从输出电压设置、输出滤波器选择到输入电容器选择的详细流程

2. 布局与热设计

  • PCB布局‌:关键信号路径应尽可能短且宽,以减小阻抗和噪声
  • 热设计‌:利用热过孔将热量从IC传导到PCB的其他层,确保良好的散热

五、封装与订购信息

  • 封装类型‌:19引脚QFN HotRod™ 封装
  • 封装尺寸‌:5.0mm × 5.5mm
  • 订购信息‌:TPSM86837 和 TPSM86838,均为ACTIVE状态,支持RoHS和Green标准

六、文档与支持

  • 相关文档‌:包括数据手册、应用指南等
  • 支持资源‌:TI E2E™ 支持论坛、WEBENCH® Power Designer工具等

七、其他信息

  • 工作温度范围‌:-40°C 至 +150°C
  • 静电放电(ESD)等级‌:HBM ±2000V,CDM ±500V
  • 电气特性‌:包括静态电流、UVLO阈值、使能阈值、反馈电压等详细参数
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