锡膏使用50问之（23-24）：焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 
前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。     

 

问题编号	核心问题
21	焊点出现空洞（气孔）怎么办？
22	焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？
23	焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？
24	焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？
25	焊点出现裂纹，如何排查原因？
26	助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？
27	焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？
28	焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？
29	锡膏残留导致 ICT 测试探针接触不良怎么办？
30	波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

本期回答23和24问。
 

23. 焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？

原因分析：

锡膏剪切强度不足（如未添加 Ni、Co 增强相，剪切强度＜30MPa），无法承受机械应力；

焊接温度未达到合金共晶点，焊点未完全熔化（如 SnAgCu 锡膏峰值温度＜217℃）；

焊盘表面污染（指纹、油脂未清洁），焊料与基板结合力弱。

 

解决措施：

选择高强度锡膏（如 SnAgCu+0.5% Co，剪切强度＞40MPa），尤其适用于汽车电子等高振动场景；

实测回流曲线，确保峰值温度比锡膏熔点高 20-40℃，保温时间 30-60 秒；

焊接前用无水乙醇清洁焊盘，通过接触角测试验证润湿性（润湿角＜25° 为合格）。

 

24. 焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？

原因分析：

回流焊峰值温度过高（超过锡膏推荐温度 20℃以上），助焊剂过热分解；

助焊剂中松香含量过高（＞30%），高温下易碳化形成黑色残留物；

氮气保护不足（氧含量＞100ppm），助焊剂与氧气反应加剧碳化。

 

解决措施：

校准回流焊温度（如 SnAgCu 锡膏峰值控制在 230-240℃），避免超温；

选择低松香含量助焊剂（＜20%）或合成树脂基助焊剂，减少碳化风险；

高可靠性场景通入氮气（氧含量＜50ppm），增加冷却区风量降低高温停留时间。

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

 

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