锡膏使用50问之（25-26）：焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 
前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。     

 

问题编号	核心问题
21	焊点出现空洞（气孔）怎么办？
22	焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？
23	焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？
24	焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？
25	焊点出现裂纹，如何排查原因？
26	助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？
27	焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？
28	焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？
29	锡膏残留导致 ICT 测试探针接触不良怎么办？
30	波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

本期回答25和26问。
 

25. 焊点出现裂纹，如何排查原因？

 

原因分析：

锡膏抗疲劳性能不足（如未添加 Ni、Co 增强相），焊点在温度循环中应力集中；

回流焊冷却速率过快（＞4℃/s），焊料收缩形成裂纹；

芯片与基板热膨胀系数（CTE）差异＞15ppm/℃，冷热冲击下焊点受力不均。

 

解决措施：

选用含金属增强相的锡膏（如 SnAgCu+0.3% Ni），提升抗疲劳性能（循环寿命＞10^5 次）；

调整冷却速率至 2-3℃/s，减少焊点内应力；

针对 CTE 差异大的场景，使用含 Bi 的中温锡膏（如 SnAgBi）提升焊点韧性。

 

26. 助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？

 

原因分析：

使用含卤素（Cl、Br）的助焊剂，残留与水汽反应生成腐蚀性物质；

焊接后未清洗或清洗不彻底，残留物电导率＞10μS/cm，引发电化学迁移；

助焊剂活性过剩，焊接后残留物呈酸性（pH＜5）。

 

解决措施：

选择无卤素助焊剂锡膏（Cl 含量＜500ppm），通过表面绝缘电阻（SIR）测试（＞10^13Ω）；

高可靠性产品焊接后用异丙醇（IPA）超声清洗，确保残留量＜5mg/cm²；

通过铜镜测试筛选活性适中的锡膏（230℃×60s 后铜面无明显腐蚀）。
 

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

 

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