锡膏使用50问之（27-28）：焊点表面粗糙、颜色发蓝（氧化）怎么办？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

 
前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。     

 

问题编号	核心问题
21	焊点出现空洞（气孔）怎么办？
22	焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？
23	焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？
24	焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？
25	焊点出现裂纹，如何排查原因？
26	助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？
27	焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？
28	焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？
29	锡膏残留导致 ICT 测试探针接触不良怎么办？
30	波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

本期回答27和28问。

27. 焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？

 

原因分析：

锡膏中金属颗粒氧化（存储湿度＞60%），焊接时氧化膜未完全溶解；

助焊剂活性不足，无法充分润湿金属颗粒表面，焊料流动不顺畅；

回流焊冷却速率过快（＞4℃/s），焊料凝固时晶粒粗大。

 

解决措施：

严格控制存储环境（湿度＜40%），开封后 4 小时内用完，避免颗粒氧化；

选择含卤素活性助剂的锡膏（如添加 0.5% HCl），或焊接前等离子清洗焊盘；

调整冷却曲线（速率 2-3℃/s），促进焊料均匀结晶，改善表面平整度。

 

28. 焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？

 

原因分析：

回流焊中氧气含量过高（＞500ppm），焊料表面发生氧化反应；

冷却阶段未持续氮气保护，焊点在 150-200℃与空气接触；

锡膏中抗氧化剂添加量不足，金属颗粒表面保护层薄弱。

 

解决措施：

通入高纯氮气（纯度＞99.99%），将氧含量控制在 50ppm 以下；

延长氮气保护时间，直至焊点温度降至 100℃以下再停止供气；

选择含 0.1% 抗氧化剂（如对苯二酚）的锡膏，增强焊点表面抗氧化能力。

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

 

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