HMC444LP4/444LP4E有源x8倍频器,采用SMT封装技术手册

描述

概述
HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用4x4 mm无引脚表面贴装封装。 功率输出为+6 dBm(典型值),电源电压为5V,在不同的输入功率、温度和电源电压下变化很小。

在输出信号电平方面,对无用基波和次谐波的抑制>25 dBc(典型值)。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。 HMC444LP4(E)非常适合在LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。
数据表:*附件:HMC444LP4 HMC444LP4E有源x8倍频器,采用SMT封装技术手册.pdf

应用

  • 光纤产品
  • 点对点无线电
  • 军用雷达
    特性
  • 输出功率: +6 dBm
  • 次谐波抑制: >25 dBc
  • SSB相位噪声: -136 dBc/Hz
  • 单电源: +5V (68 mA)
  • 16 mm²无引脚SMT封装

框图
HBT

电气规格
HBT

绝对最大额定值
HBT

引脚描述
HBT

评估PCB
HBT

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