TPSM82913E 17V VIN、3A 低噪声和低纹波降压模块数据手册

描述

TPSM8291x 器件是一系列高效、低噪声和低纹波电流模式同步降压电源模块。这些器件非常适合通常使用 LDO 进行后置调节的噪声敏感型应用,例如高速 ADC、时钟和抖动消除器、串行器、解串器和雷达应用。

这些器件以 2.2 MHz 或 1 MHz 的固定开关频率工作,并且可以与外部时钟同步。
*附件:tpsm82913e.pdf

为了进一步降低输出电压纹波,该器件集成了环路补偿,可与可选的第二级铁氧体磁珠 L-C 滤波器配合使用。此功能允许输出电压纹波低于 10 μVRMS。

低频噪声水平,类似于低噪声 LDO,是通过在 NR/SS 引脚上集成电容器对内部电压基准进行滤波来实现的。可以在模块中添加外部电容器以进行额外的滤波。

可选的扩频调制方案将 DC/DC 开关频率扩展到更宽的跨度,从而降低了混频杂散。

特性

  • 低输出噪声< 20 μVRMS(100 Hz 至 100 kHz)
  • 铁氧体磁珠后输出电压纹波< 10 μVRMS
  • 65 dB 的高 PSRR(高达 100 kHz)

  • 2.2MHz 或 1MHz 固定频率峰值电流模式控制
  • 可与外部时钟同步(可选)
  • 集成环路补偿支持第二级 L-C 滤波器的铁氧体磁珠,具有 30 dB 衰减(可选)
  • 扩频调制(可选)
  • 3.0V 至 17V 输入电压范围
  • 0.8V 至 5.5V 输出电压范围
  • 57mΩ/20mΩ 导通电阻
  • 输出电压精度为 ±1%
  • 精确的使能输入允许
    • 用户定义的欠压锁定
    • 精确排序
  • 可调软启动
  • 电源正常输出
  • 输出放电(可选)
  • -40°C 至 125°C 结温范围
    • -ET 型号为 -55°C 至 125°C

参数
低噪声

方框图

低噪声

1. 产品概述

  • 产品系列‌:TPSM8291x
  • 功能特点‌:
    • 低输出噪声:< 20 µV RMS (100 Hz to 100 kHz)
    • 低输出电压纹波:< 10 µV RMS(经过铁氧体磁珠)
    • 高电源抑制比(PSRR):> 65 dB(高达100 kHz)
    • 固定频率峰值电流模式控制:2.2 MHz或1 MHz
    • 可与外部时钟同步(可选)
    • 集成环路补偿,支持带有30 dB衰减的第二级LC滤波器(可选)
    • 可选扩频调制
    • 输入电压范围:3.0-V to 17-V
    • 输出电压范围:0.8-V to 5.5-V
    • 输出电流:3 A
    • 高效率、低噪声、低纹波

2. 应用领域

  • 电信基础设施
  • 测试与测量
  • 航空航天与国防(雷达、航空电子)
  • 医疗

3. 功能描述

  • 智能配置(S-CONF) ‌:通过连接不同阻值的电阻来配置设备的开关频率、扩频调制、输出放电和同步功能。
  • 使能输入(EN/SYNC) ‌:拉高EN/SYNC引脚以启用设备,并具有精确的上升阈值电压。该引脚还用于设备同步。
  • 扩频调制‌:减少在ADC供电时产生的高频混合杂散。
  • 输出放电‌:通过S-CONF引脚配置,可在热关断、欠压锁定或EN/SYNC引脚拉低时拉低输出电压。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:避免在低输入电压下的误操作。
  • 电源良好输出(PG) ‌:当FB引脚电压高于标称电压的95%时,PG引脚变为高阻抗;低于90%时,被拉低。
  • 噪声降低和软启动电容(NR/SS) ‌:连接至该引脚的电容可降低低频噪声并设置软启动时间。

4. 电气特性

  • 静态电流‌:5 mA(EN = High, 无负载, 设备切换, fsw = 1 MHz)
  • 关断电流‌:0.37 µA(EN = GND)
  • 欠压锁定阈值‌:VIN上升时2.85-3.0 V
  • 控制接口‌:高/低电平输入阈值电压、使能延迟时间等
  • 输出特性‌:输出电压调节精度、输出纹波电压、输出噪声密度等

5. 典型应用

  • 电路图‌:提供了典型应用电路图,包括输入电容、输出电容、铁氧体磁珠、反馈电阻等的配置。
  • 设计指南‌:建议使用WEBENCH® Power Designer进行自定义设计,或按照推荐的外部组件选择进行设计。

6. 布局指导

  • 输入电容‌:应尽可能靠近VIN和PGND引脚放置。
  • 输出电容‌:其接地端应靠近PGND引脚,并直接连接避免使用过孔。
  • 敏感引脚‌:如NR/SS和FB引脚应通过短路径连接并远离噪声源。
  • SW引脚‌:不得连接,必须悬空。

7. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:QFN RDU 28引脚
  • 封装尺寸‌:4.50 mm × 5.50 mm × 1.80 mm
  • 订购信息‌:提供了TPSM82913E的订购信息和包装选项。

8. 支持资源

  • 设计工具‌:推荐使用WEBENCH® Power Designer进行电路设计。
  • 文档支持‌:提供了相关技术简报和应用报告的链接。
  • 社区支持‌:可通过TI E2E™支持论坛获取帮助。
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