TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步降压直流/直流电源模块,将倒装引线芯片 (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成电感器和引导电容器组合在一个紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中。小型 HotRod™ QFN 封装技术增强了热性能,确保在高环境温度下运行。此外,该器件与扩频相结合,可提供出色的 EMI 性能。这些器件可配置为 1V 至 15V 输出,带有反馈分压器,并在自动或强制 PWM 模式下运行。
*附件:tpsm33625.pdf
TPSM336x5 专为满足始终开启的工业应用的低待机功率要求而设计。自动模式在轻负载下运行时支持频率折返,允许在 13.5V VIN 下具有 1.5μA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可在整个负载范围内提供出色的效率。
TPSM336x5 采用具有内部补偿功能的峰值电流模式架构,以最小的输出电容保持稳定运行。DRSS 用于减少输入 EMI 滤波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引脚变体可用于同步或将频率设置在 200kHz 和 2.2MHz 之间,以避免噪声敏感频段。
特性
- 功能安全
- 多功能同步降压 DC/DC 模块:
- 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
- 宽输入电压范围:3V 至 36V
- 高达 40V 的输入瞬态保护
- 结温范围 –40°C 至 +125°C
- 4.5mm × 3.5mm × 2mm 包覆成型封装
- 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
- 在整个负载范围内实现超高效率:
- 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
- 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
- 在 13.5VIN 时待机 IQ 低至 1.5μA
- 针对超低 EMI 要求进行了优化:
- 双随机扩频 - DRSS
- 引线上倒装芯片封装 - FCOL
- 电感器和引导电容器集成
- 符合 CISPR 11 B 类标准
- 输出电压和电流选项:
- 专为可扩展电源而设计:
- 引脚兼容:
- TPSM365R15 (65V, 150mA), TPSM365R6 (65V, 600mA)
参数

方框图

1. 产品概述
- 类型:1.5A或2.5A,3V至36V输入,1V至15V输出,同步降压DC/DC转换器电源模块
- 封装:HotRod™ QFN包装,尺寸为3.5mm × 4.5mm × 2mm,11引脚
- 特性:高效率、低待机功耗、宽输入电压范围、频率可调、超低EMI、功能安全支持
2. 主要特性
- 输入电压范围:3V至36V,瞬态保护高达40V
- 输出电压范围:1V至15V,可调
- 输出电流:最大1.5A(TPSM33615),最大2.5A(TPSM33625)
- 开关频率:200kHz至2.2MHz可调
- 效率:高达88%(在特定条件下)
- 待机功耗:低至1.5μA(在13.5V输入电压下)
- 保护功能:过流保护、短路保护、热关断、输入欠压锁定(UVLO)
3. 应用领域
4. 功能描述
- 功能安全支持:提供文档以辅助功能安全系统设计
- 集成组件:包含MOSFETs、电感器、自举电容和控制器
- 同步整流:提高转换效率
- 双随机扩频(DRSS) :减少EMI
- 模式选择:支持自动PFM/PWM模式和强制PWM模式
- 外部同步:通过MODE/SYNC引脚与外部时钟同步
- 软启动:防止上电时的浪涌电流
- 电源正常(PGOOD)输出:指示输出电压是否在规定范围内
5. 电气特性
- 静态电流:典型值1.2μA(非切换状态)
- 使能阈值:EN引脚上升阈值1.16V至1.3V
- 反馈电压:1.0V
- 热关断温度:约168°C
6. 封装与尺寸
- 封装类型:HotRod™ QFN,11引脚
- 尺寸:3.5mm × 4.5mm × 2mm
7. 典型应用电路
- 提供了典型应用电路图,包括输入/输出电容、反馈电阻分压器、软启动电容等组件的选择
- 详细的设计步骤和组件选择指南,帮助用户快速设计电路
8. 设计考虑
- 输入/输出电容:推荐使用低ESR的陶瓷电容,以减小纹波电压和提高稳定性
- 布局建议:关键组件(如输入/输出电容、反馈电阻分压器)应尽可能靠近相应的引脚,以减少寄生电感
- 热设计:确保模块在工作时不超过最大结温,使用足够的散热措施
9. 开发支持
- 提供WEBENCH® Power Designer工具,支持自定义设计和仿真
- 提供相关文档和应用笔记,帮助用户更好地理解和使用产品
10. 文档与支持
- 数据手册提供了全面的规格、应用信息和设计指南
- TI官网提供最新的文档更新通知和支持资源