今日看点丨消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm；美光组建新“云存储业务部门”

1. 首个云超算国标正式发布：阿里云、华为云等联合起草
 
4月17日消息，近日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布首个云超算国家标准GB/T 45400-2025，将于今年10月实施。该标准由阿里云、华为云、腾讯云、中国电子技术标准化研究院等机构牵头起草，为云超算在更多高性能计算领域的大规模应用奠定基础，推动我国算力基础设施建设迈向标准化、智能化新阶段。
 
云超算是一种新型的高性能计算（HPC），它基于云基础设施对外提供弹性可扩展的高性能计算服务。目前，传统高性能计算在大模型训练、自动驾驶、生命科学、工业制造、半导体芯片等领域展开应用，并逐渐向更多行业渗透。但传统HPC往往架构复杂、扩展性不佳，并存在性能瓶颈、价格高昂等门槛，很多企业虽然想用，却可能“不懂用”，或“用不好”、“用不起”。
 
2. “最佳AI拍档”合作裂痕初现：OpenAI谋求独立、微软转向自研
 
4月17日消息，微软与OpenAI的合作，曾被誉为科技界最佳“兄弟情”。微软斥资数十亿美元，将OpenAI的 ChatGPT技术深度融入其产品生态，然而近期迹象显示双方关系趋于紧张。
 
OpenAI在今年2月公布了价值5000亿美元的Stargate项目，计划在美国建设多个数据中心，以支持其AI研发，意味着OpenAI开始寻求独立，不再完全依赖微软的云服务，微软也因此失去了独家云服务提供商的地位。尽管合作模式发生变化，微软CEO Satya Nadella明确表示，这不会阻碍公司AI发展的步伐。微软计划在2025年投入800亿美元，用于AI技术研发和数据中心建设。
 
3. 法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
 
法国氮化铝（AlN）初创公司EasyGaN因未能筹集到更多资金而倒闭。这家位于法国Sophia Antipolis的公司，正在利用分子束外延（MBE）技术在硅晶圆上开发AlN层，该技术比其他技术能够更精确地控制材料结构。
 
这项由法国研究实验室CRNS开发的技术，能够制造出比传统晶圆技术薄三倍的层，可供代工厂和芯片公司用于生产毫米波射频芯片。此外，该公司还在考虑开发一种基于氮化镓（GaN）的版本，同样用于射频芯片。
 
4. 思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
 
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。
 
作为3.0µm像素尺寸图像传感器，SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术，集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，满足智能汽车感知系统的升级需求。此外，SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求，以高可靠性和高安全性，助力汽车智能化与网联化的加速革新。
 
5. 消息称苹果 / 高通 / 联发科确定明年上台积电 2nm，预计成本大幅增长
 
4 月 17 日消息，据博主 @数码闲聊站爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。
 
爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。
 
6. 美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片等
 
美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。
 
HBM芯片因其与AI GPU（尤其是英伟达GPU）的协同作用而受到投资者的密切关注。美光科技是全球三大存储芯片制造商之一，与韩国SK海力士和三星电子并列。今年3月，美光科技预测季度营收将高于华尔街预期，这得益于市场对HBM的需求。