HMC573LC3B x2有源倍频器，采用SMT封装技术手册

概述
HMC573LC3B是一款x2有源宽带倍频器，使用GaAs PHEMT技术，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器提供+12 dBm的典型输出功率，在8至22 GHz的频率下工作。 在16 GHz的频率下，Fo和3Fo隔离分别为>20 dBc和>25 dBc。

HMC573LC3B非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-134 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 采用RoHS封装的HMC573LC3B无需线焊，允许使用表面贴装制造技术。
数据表：*附件：HMC573LC3B x2有源倍频器，采用SMT封装技术手册.pdf

应用

• 时钟生成应用：
  SONET OC-192 & SDH STM-64
• 点对点和VSAT无线电
• 测试仪器仪表
• 军事和太空

特性

• 高输出功率：+12 dBm
• 低输入功率驱动：
  0 to +6 dBm
• Fo隔离：

  20 dBc @ Fout= 16 GHz

• 100 KHz SSB相位噪声：
  -134 dBc/Hz
• 单电源： +5V (92 mA)
• 符合 RoHS 标准的 3x3 mm SMT 封装

框图

电气规格

外形图

引脚描述

应用电路