Moritex大靶面远心镜头 助力晶圆外观检测

 

在半导体制造工艺中，为了形成精细的图案和结构，通常要求更高。高分辨率工业镜头的作用也是为了实现精准成像。通过高品质的光学元件和优秀设计，来实现工业镜头的高分辨率。

 

为半导体制造设备应用而设计的工业镜头，配合实现高精度贴合和检测，并在最大限度上抑制细微的图案层间的位置偏差，为有应用需求的客户提供精准成像。

 

镜头的定位和距离，会直接影响半导体设备的细微图案形成和检查精度，而高精度镜头则可实现精准定位和成像，助力产品品质的提升。茉丽特通过精密加工和组装，实现产品的高精度要求。

 

晶圆外观检测

半导体晶圆的外观检查，为了检测细微的图案和缺陷，对镜头倍率有很高要求。高分辨率工业镜头用来实现精确检测微小的特征和缺陷。

 

在外观检测中，镜头同轴照明光路均匀地聚集来自光源的光，为被测物表面提供均匀的照明，而均匀照明对于精确的检测结果必不可少。另外，更高对比度的镜头，能清晰地显示被测物的细微细节和特征。

 

近年来，由于大靶面CMOS传感器的推出，半导体的外观检测可以更高效、大范围地进行，这就要求镜头具有更大像面，以便配合大靶面相机提高检测效率，缩短检测时间。

晶圆外观检测推荐镜头——MML-HR35/43系列

 

茉丽特的大靶面远心镜头MML-HR35/43系列，专为大靶面工业相机设计；分辨率高，可支持3.2u像元相机；优异的色差校正性能及内同轴亮度均匀性。