圆满收官 | 芯佰微电子+ 2025慕尼黑上海电子展，以高性能芯片赋能行业创新

2025 年 4 月 17 日，全球电子行业年度盛会 —— 慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心落下帷幕。芯佰微电子（北京）有限公司作为国内高速ADC、DAC模拟信号链及SOC集成电路领域的领军企业，携多款核心产品及行业解决方案重磅亮相，与来自全球的 1700 余家参展企业共话电子产业未来。

聚焦行业热点，芯佰微展示前沿技术实力

本次展会以 “创新驱动未来” 为主题，芯佰微重点展示了覆盖新能源汽车电子、智能工业、通信设备等领域的高性能芯片产品。

深化行业合作，共探技术创新路径

展会期间，芯佰微展位（N5.337）吸引了来自全球不同行业、领域的专业观众驻足交流，现场技术演示与行业解决方案解析获得高度关注。以展会为契机，与产业链上下游企业及科研机构展开深度互动。

 

行业认可与未来展望

作为国内模拟芯片领域的重要参与者，芯佰微在本次展会上进一步展示了 “高性能、高品质” 的品牌力量。其产品凭借国产化替代优势及成熟的量产能力，已服务于智能天线、工业控制、医疗设备等多个领域的头部企业。

展望未来，芯佰微将持续加大研发投入，聚焦新能源汽车、工业互联网等战略市场，推动更多高性能芯片的国产化落地。正如公司负责人在展会现场表示：“芯佰微始终以技术创新为引擎，致力于为全球客户提供更具竞争力的芯片解决方案，与产业链伙伴共同构建可持续发展的电子产业生态。”