4.25无锡 | FIB前沿议题抢鲜看,大咖云集邀您共赴技术盛会

制造/封装

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活动背景

在工业制造迈向高精度、智能化的进程中,聚焦离子束(FIB)技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段,广泛应用于多种材料的分析与研究,成为芯片失效分析的强大利器。然而,当前FIB领域面临测试技术标准化体系建设滞后、跨机构操作规范不统一等系列挑战,严重制约技术成果转化与规模化应用。

作为国内半导体一站式测试分析技术解决方案提供商,广电计量博士专家参与主编《聚焦离子束:失效分析》专著付梓出版。以专著发布为契机,广电计量联合编著团队主办新书发布暨工业FIB发展研讨会,特邀来自复旦大学、南京大学、上海交通大学、中国科技大学、哈尔滨工业大学等知名高校的科研技术精英,开展聚焦离子束电镜在显微分析领域的应用探讨,旨在凝聚智库智慧,攻克标准化难题,推广FIB前沿新技术应用。诚邀相关领域企业单位及专业人士拨冗出席,开展深度技术交流,共促FIB 技术创新和进步,为我国芯片产业发展贡献力量。

活动亮点

▍FIB权威著作现场首发
现场首发《聚焦离子束:失效分析》,内容涵盖了设备原理、制样工艺、典型案例等全流程技术解析以及大量鲜活的实验数据,凝聚了编者们对目前FIB技术应用的实践总结,为从业者提供可落地的实操指南。


▍产学研大咖论道前沿应用

特邀编著团队深度解析 FIB 技术在在先进制程芯片解剖、微纳加工技术及发展趋势、半导体材料与器件电镜表征、纳米器件、材料表界面与原位表征等领域的前沿应用,结合技术应用分享技术难点解决方案

▍圆桌论坛探讨产业生态发展
围绕应用发展动态、Ai赋能技术开发、设备应用迭代、标准化体系构建等核心议题展开研讨,助力构建健康可持续的 FIB 技术生态。

活动议程

fib

嘉宾介绍

fib

举办单位

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