SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南：从印刷到焊接的全流程防错

在SMT（表面贴装技术）加工中，锡膏就像连接电子元件与电路板的“桥梁”，但稍有不慎就可能出现各种“桥梁隐患”。从印刷时的形状失控，到焊接后的焊点缺陷，这些问题不仅影响生产效率，更可能导致产品可靠性下降。今天傲牛科技的工程师就锡膏SMT工艺使用中最容易出现的五大问题，解析背后的原因及解决办法，帮你避开加工中的“坑”。

 

一、印刷塌陷：锡膏“瘫软”流到焊盘外

刚印好的锡膏像融化的冰淇淋，边缘垮塌甚至流到相邻焊盘，这就是印刷塌陷。轻则导致桥连短路，重则整板报废。

为啥会塌？

1、锡膏粘度太低（低于 80Pa・s），像稀汤一样缺乏支撑力；

2、锡粉颗粒过细（小于 5μm），比表面积大导致表面张力不足；

3、印刷压力过大（超过 8N/mm），把锡膏挤得到处跑；

4、环境湿度太高（超过 60% RH），锡膏吸潮后变软。

怎么解决？

选粘100-120Pa·s的中粘度锡膏，颗粒度优先T5（15-25μm）或T6（5-15μm）（行业实践推荐，适用于 0.5mm 以下细间距焊盘）。印刷压力控制在5-8N/mm，同时把车间湿度降到40%-50%RH。刚印好的板子别着急移动，静置2分钟让锡膏 “站稳脚跟”。

 

二、漏印缺锡：焊盘“吃不饱”虚焊风险高

小焊盘上锡膏覆盖不足，甚至完全没锡，这就是漏印。焊接后容易出现虚焊、假焊，尤其是0.5mm以下的细间距焊盘。

为啥会漏？

1、锡膏粘度过高（超过150Pa・s），像橡皮泥一样堵在钢网孔里下不来；

2、刮刀速度太快（超过50mm/s），锡膏来不及填满网孔；

3、钢网开孔太小（比焊盘小10% 以上），或者网板厚度太薄（小于80μm）；

4、焊盘表面氧化（发暗、有锈迹），锡膏 “嫌弃” 不愿附着。

怎么解决？

印刷前用酒精擦拭焊盘去氧化，选粘度适中的锡膏；刮刀速度降到30-40mm/s，钢网开孔按焊盘尺寸1:1设计，厚度0.1-0.15mm最合适（参照 IPC-7525A标准）。漏印严重时，可先用钢网清洗剂超声清洗网板，去除残留的干锡膏。

 

三、桥连短路：焊点“牵手”引发电路故障

相邻焊盘间的锡膏熔融后相连，形成短路，这是桥连。在0.4mm 以下的细间距元件（如QFP、BGA）中最容易出现。

为啥会连？

1、锡膏下锡量过多（钢网厚度超过 0.15mm），多余焊料高温下 “漫出来”；

2、贴片机贴装偏差大（元件引脚偏移焊盘 20% 以上），挤压锡膏导致相连；

3、回流焊峰值温度过高（超过锡膏熔点 30℃），焊料表面张力下降像水一样流淌；

4、锡膏触变性差（印刷后边缘模糊），静置时自然扩散。

怎么解决？

细间距元件用0.1mm厚度的钢网，下锡量控制在焊盘高度的 80%；贴片机每天用标准板校准，确保引脚与焊盘重合度＞95%；回流焊峰值温度设为熔点 + 20℃（如 SAC305 控制在237℃），同时选触变性好的锡膏（印刷后边缘清晰，10 分钟不塌边）。

 

四、焊点空洞：焊点内部“藏气泡”可靠性差

用X射线检测会发现焊点内部有空心气泡，这就是空洞。虽然表面看不出来，但会导致散热不良、机械强度下降，尤其在汽车电子等高振动场景中容易开裂。

为啥会空？

1、锡膏助焊剂活性不足，没彻底清除焊盘氧化层，气泡被困在里面；

2、回流焊预热阶段升温太快（超过 3℃/s），助焊剂溶剂爆沸产生气泡；

3、锡膏开封后暴露时间过长（超过 4 小时），吸潮后回流时水汽蒸发形成空洞；

4、钢网开孔内壁粗糙，锡膏脱模时卷入空气。

怎么解决？

选活性等级RA的锡膏，开封后2小时内用完，剩余锡膏密封冷藏；回流焊预热速率控制在2℃/s以内，给助焊剂充分挥发的时间；钢网定期超声清洗（每周一次），开孔内壁做抛光处理（粗糙度 Ra＜1μm）。

 

五、助焊剂残留：“后遗症” 腐蚀电路板

焊接后电路板上有白色、黄色残留物，这是助焊剂残留。虽然短期不影响，但长期在潮湿环境中会腐蚀焊点，导致漏电、短路。

为啥会留？

1、选了高残留的锡膏（尤其是有卤锡膏），助焊剂含有不易挥发的成分；

2、回流焊冷却速率太慢（低于 1℃/s），助焊剂没完全固化就接触湿气；

3、手工补焊时用了劣质助焊剂，残留量超标。

怎么解决？

优先用无卤免洗锡膏，残留量比传统锡膏少 50%；回流焊冷却速率提升到2-3℃/s，让助焊剂快速固化；手工焊接选固体含量＜15% 的助焊笔，焊后用酒精棉片擦拭残留明显的区域（参照 IPC-J-STD-004B 标准）。

 

六、预防核心：把好“三关”少踩坑

1、材料关：根据焊点间距选锡膏，细间距用高粘度、小颗粒（如T6级 5-15μm）；认准正规品牌，查看MSDS报告中的活性等级、卤素含量。

2、工艺关：每天开机前校准印刷机刮刀压力、贴片机精度，每周检测锡膏粘度（用粘度计测 3 次取平均值），定期清洁钢网和回流焊炉内壁。

3、环境关：锡膏存放在5-10℃冰箱，使用前回温 3 小时；车间温度25±3℃、湿度40%-50%RH，减少温湿度波动对锡膏状态的影响。