MAX2057 1300MHz至2700MHz可变增益放大器，具有模拟增益控制技术手册

概述
MAX2057是通用、高性能可变增益放大器(VGA)，设计工作在1300MHz至2700MHz频率范围†。该器件增益为15.5dB，噪声系数为6dB，输出1dB压缩点为23.8dBm。MAX2057在整个衰减范围内还可维持高达37dBm的OIP3。另外，片上模拟衰减器在可选的21dB或42dB控制范围内能够获得无限制的控制和高衰减精度。这些特性使MAX2057为DCS/PCS、cdma2000®、W-CDMA和PHS/PAS发送器和功率放大器AGC电路提供了一个理想的VGA。

MAX2057与MAX2056 800MHz至1000MHz VGA引脚兼容，使该系列放大器非常适合采用相同PCB布局的双频应用中。

MAX2057工作在+5V单电源，采用紧凑的、带裸露焊盘的36引脚、薄型QFN封装(6mm x 6mm x 0.8mm)。确保工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
数据表：*附件：MAX2057 1300MHz至2700MHz可变增益放大器，具有模拟增益控制技术手册.pdf

应用

• 自动测试设备(ATE)
• 宽带系统
• cdmaOne™与cdma2000®基站发送器和功率放大器
• DCS 1800/PCS 1900 2G和2.5G EDGE基站发送器和功率放大器
• 数字与扩频通信系统
• 地面微波链路
• PHS/PAS基站发送器与和功率放大器
• 接收器增益控制
• 发送器增益控制
• 发送器与功放
• 发送器与功放
• WCDMA、LTE、TD-SCDMA、TD-LTE发送器与功率放大器

特性

• 1300MHz至2700MHz RF频率范围†
• 37dBm固定OIP3 (在所有增益设置下)
• 输出1dB压缩点为23.8dBm
• 最大增益设置时具有15.5dB增益(典型值)
• 在100MHz带宽内增益平坦度为0.5dB
• 最大增益设置(使用1个衰减器)时噪声系数为6dB
• 两种增益控制范围：21dB和42dB
• 模拟增益控制
• +5V单电源供电
• 引脚兼容于MAX2056 800MHz至1000MHz RF VGA
• 外部电流设置电阻提供VGA工作模式选择，具有降低功耗/降低性能模式选项
• 提供无铅封装

典型操作特性

引脚配置描述

详细说明

MAX2057是一款通用型高性能可变增益放大器（VGA），具备模拟增益控制功能，旨在与工作于1300MHz至2700MHz频率范围的50Ω系统进行接口。

MAX2057集成了两个衰减器，可提供21dB或42dB的精确模拟增益控制，同时它作为一款两级放大器，经过优化，能够实现高增益、高三阶截点（IP3）、低噪声系数以及低功耗。每级放大器的偏置电流可通过外部电阻进行调整，从而在对高线性度无需求的应用中进一步降低功耗。

模拟衰减控制

单个输入电压（VCNTL引脚）可调节MAX2057的增益。通过一个单端衰减器，可实现高达21dB的增益控制范围。在最大增益设置下，每个衰减器的插入损耗约为2.2dB。在最大增益设置时，该器件级联增益标称值为15.5dB，噪声系数为6dB。

如果需要更大的增益控制范围，可在信号路径中连接第二个片内衰减器，以实现额外21dB的增益控制。连接第二个衰减器后，最大增益设置下的级联增益典型值为13.3dB。请注意，VCNTL引脚可同时调节两个衰减器。

VCNTL输入电压驱动一个高阻抗负载（> 50 kΩ）。建议在此连接中串联一个电流限制电阻，以限制输入电流小于40mA，从而确保在VCC未供电时施加的电压不会过高。对于大于200Ω的串联电阻，可实现5V控制电压范围的完全保护。当VCC为4.5V时，限制VCNTL输入电压为1.0V至4.5V。VCC存在时才能确保器件的可靠性。

放大器偏置电流

MAX2057集成了两级放大器，可同时实现高增益和高IP3。优化后的性能在R1和R2分别为1.2kΩ和2kΩ时获得。在此条件下，典型输出IP3为37dBm，典型输出电流为180mA。

将R1和R2的阻值偏离标称值1.2kΩ和2kΩ，会降低每级放大器的偏置电流，从而降低器件的总功耗和IP3。此功能可用于在对高IP3无需求的应用中进一步降低功耗。

布局注意事项

设计良好的印刷电路板（PCB）是任何射频/微波电路的关键部分。尽可能缩短射频信号线和短路路径，减少寄生效应，如电感。为实现最佳性能，将接地引脚的走线直接连接到器件封装暴露焊盘下方的接地层。该焊盘必须通过多个过孔连接到接地层，以提供最佳射频和热传导路径。将暴露焊盘的底部连接到PCB电源地平面。

电源旁路

正确的电源旁路对于高频电路的稳定性至关重要。用靠近VCC引脚的电容对每个电源进行旁路。将最小的电容放置在离器件最近的位置。有关更多详细信息，请参考MAX2057评估套件数据手册。

焊盘的射频和热特性

MAX2057的36引脚薄型QFN - EP封装的暴露焊盘（EP）提供了一条低热阻路径至地。将其安装在印刷电路板上靠近IC裸片的位置非常重要，这样设计是为了通过该路径传导热量。在添加射频接地路径时，EP会引入少量电感。

EP必须焊接到印刷电路板上的接地层，可以直接焊接，也可以通过一组过孔或蚀刻过孔阵列焊接。接地路径对于高效散热也至关重要。在可能的情况下使用实心接地层。