瑞乐半导体——On Wafer WLS-WET 湿法无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果

On Wafer WLS-WET无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果。该系统通过自主研发的核心技术，将温度传感器嵌入晶圆集成，实现了晶圆本体与传感单元的无缝融合。传感器采用IC传感器，具备±0.1℃的测量精度和10ms级快速响应特性，可实时捕捉湿法工艺中瞬态温度场分布。

相较于传统热电偶接触式测温，该系统实现了非接触、全域化、原位测量，可完整记录从化学药液注入、高速旋转清洗到氮气吹扫全过程的温度梯度变化。结合配套的统计分析软件，能够建立温度参数与缺陷率、关键尺寸的相关性模型，为先进制程的工艺窗口优化提供量化依据。

该系统的核心突破在于DUAL SHIELD技术，该技术突破性地解决了离心力导致的传感器位移偏差和电磁干扰的问题，解决了湿法清洗设备监测温度的难题，在湿法清洗设备（如单片清洗机）的高速旋转（通常超过1000 RPM）状态下，仍能保持数据采集的精准性。 系统搭载的抗干扰无线传输模块，确保在复杂设备环境中的数据传输可靠性，数据采样频率最高可达1kHz。

On Wafer WLS-WET湿法无线晶圆测温系统系列产品包括：

On Wafer WLS-WET 湿法无线晶圆测温系统

On Wafer WLS-WET-H 湿法无线晶圆测温系统

【应用场景】湿法清洗

 

【产品优势】

1. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行温度测量。

2. 实时测温监测：系统可以提供实时温度读数，通过测温数据观察晶圆在工艺过程中的温度变化过程。

3. 满足高精度测量：采用高精度温度传感器确保数据的准确性，晶圆生产过程中精确控制工艺条件至关重要。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整湿法和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达12寸128个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

【参数配置】

Wafer 尺寸	8”、12”	厚度	湿法清洗1.4mm 高温版清洗2.3mm
测温点数	53 点 /65点/ 81 点 / 可定制测温点	晶圆材质	硅片
温度范围	湿法清洗15-120℃ 高温版清洗15-160℃	通信方式	无线通信传输
温度精度	湿法清洗±0.1℃/0.2℃ 高温版清洗±0.2℃/±0.3℃/±0.5℃	充电方式	无线充电
sensor to sensor	湿法清洗＜ 0.2℃ 高温版清洗≤0.3℃	采样频率	1-4Hz
测温元件	IC	配套主机	测温系统配套主机
测温软件	无线测温专用软件，实时显示温度场剖面图及实时升温曲线图

 

On Wafer WLS-WET湿法无线晶圆测温系统系列在半导体制程湿法清洗工艺中温度监测的应用，显著增强半导体制造的工艺控制能力，减少温度不均匀导致清洗效果不一致的问题，进一步提升产品良率百分比，减少缺陷率，提高生产效率，实现降本增效。