基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块

近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。

DEGC2DV60 C2D透传模块

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性

高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

高云Arora V GW5AT-LV60 FPGA特性

 

DEGC2DV60特性

主要功能：

CPHY接收到DPHY 发送的透传

C-PHY 接收端：

支持1~3个trio可配置

每个trio的A/B/C 3线可任意切换

可配置C-PHY补偿通道模型，适配sensor离模块较远的情况

Trio速率动态适配100Msps~2.5Gsps（CPHY 总带宽不超过DPHY总带宽即可）

D-PHY发送端：

固定4 lane 输出，每个lane 速率可配置：

型号	速率	带宽
DEGC2DV60-10	支持800Mbps~2.5Gbps/lane	最高10Gbps带宽
DEGC2DV60-12	支持400Mbps ~ 3.0Gbps/lane	最高12Gbps带宽

可配置启用初始Deskew或周期性Deskew发送

透传数据包：

可透传MIPI CSI v3.0， MIPI DSI 1.3标准数据包

支持所有数据包类型

支持最大16个虚拟通道

支持最高8亿像素的传感器图像

支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B连续高速包模式

用户配置接口：

I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port

可编程IO x 2： 可在线升级固件，根据用户接口调节控制接口

其他：

尺寸： 20x20mm

工作温度： -45~100度

低功耗：~310mW @ 3.3v input， 2.5Gbpsx4 传输时

封装： QFN44/1.27mm 邮票孔/1.27mm插针兼容

DEGC2DV60典型应用

摄像头测试盒C-PHY升级：

C2D透传模块可以将传统的基于D-PHY的测试设优势备升级为C-PHY测试设备，节省大量开支

软件完全兼容原有D-PHY测试软件，简单易用

视觉处理系统(FPGA or SOC)的C- PHY sensor桥接：

无需修改原有基于D-PHY sensor的图像处理系统

直接接入C-PHY传感器到任意FPGA或SOC平台

DEGC2DV60典型应用

 

DEMO硬件：

C2D模块集成在摄像头模组测试盒转接板上

即插即用

测试盒输出VPP给C2D模块供电

DEMO软件：

无需单独安装软件，直接使用测试盒软件

模块I2C1与sensor I2C共享

可通过测试盒软件或用户软件直接配置C2D模块

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO

C2D透传模块评估板【出图示例】