显示驱动芯片整合电容触控技术已发挥综效

为满足消费性电子产品及其他同类型应用诉求，半导体产品多年来一直以追求兼顾高效能、低成本和小尺寸为终极目标，以最有效益的方案提供市场最多的功能及价值，显示驱动芯片自然也不例外。

显示触控整合芯片趋势锐不可挡，台系厂商再下一城

近年显示领域上最大的技术性突破之一，便是显示驱动芯片整合电容触控技术已发挥综效。自模块至芯片端的整合方案，除有望达到比外挂式触控技术更好的成本、体积、结构设计等优点外，对供应链系统而言，亦更能够发挥产品间得整合及互补等价值。

此趋势不仅是只有在智能型手机上能看到，随着技术进步，内嵌式触控技术也渐渐克服驱动力不足，导致效能不足问题，除了往更大尺寸的平板应用发展以外，2017年开始更有面板厂商有意愿在NB产品上导入此技术，让显示触控整合芯片技术的未来成长空间更明亮。

此外，2018年显示触控整合技术在智能型手机的渗透率将持续攀升。事实上， Synaptics科技自2016年初开始量产其TDDI芯片，Android阵营便立刻对此技术表示相当高的兴趣。

然而此技术由于芯片及面板的良率、供应商不足等原因，导致整体模块成本虽已有大幅下降，但依然令许多手机业者望之却步。随着此技术这些年来的沉淀，显示触控整合芯片报价已趋向1美元LTPS，以及a-Si的TDDI整体模块报价也不断接近外挂式触控及显示模块。

再加上2017年第四季开始大批量量产的联咏科技此黑马加入，相信2018年显示触控整合芯片整体市场依然会是生气蓬勃的明亮光景。2018年显示触控整合芯片市场将呈现出Synaptics、敦泰、联咏三强鼎立之局面。

整合型芯片在被动元件缺货市况下，为客户提供更具效益的方案

在众多电子产品中皆不可或缺的被动元器件，2017年开始便不断调涨，其中MLCC涨价更高达数倍，且这样的涨价趋势有望持续延烧到2019年。

而在这样的背景下，先前由硅创电子首推的零元器件方案显示驱动芯片，此方案是将外部元器件功能透过显示驱动芯片内部设计来取代，不仅能让客户省下打件电容及二极管等费用，也对显示模块机构设计有优化功效，因此将有望搭上这波元器件缺货浪潮而水涨船高，此技术在高分辨率机种的渗透率亦将有望再次提升。