TPS65214 用于 AM62L 处理器的集成电源管理 (PMIC)数据手册

描述

TPS65214 是一款电源管理 IC (PMIC),旨在为便携式和固定应用中的各种 SoC 供电。该器件在 -40°C 至 +105°C 的环境温度范围内工作,使 PMIC 成为各种工业应用的绝佳选择。该器件包括 3 个同步降压 DC-DC 转换器和 2 个线性稳压器。
*附件:tps65214.pdf

DC-DC 转换器能够产生 1× 2A 和 2× 1A 电流。这些转换器需要一个 470nH 的小电感、4.7μF 的输入电容和每个电源轨的最小 10μF 输出电容。

一个 LDO 支持最大 300mA 的输出电流,另一个支持最大 500mA 的输出电流。两种 LDO 均具有 0.6V - 3.3V 的稳压输出电压范围,或者可在负载开关模式下运行。

I2C 接口、IO、GPIO 和多功能引脚 (MFP) 允许与各种 SoC 无缝连接。

特性

  • 3 个开关频率高达 2.3MHz 的降压转换器:
    • 1× VIN:2.5V - 5.5V;IOUT:2A;VOUT 0.6V - 3.4V
    • 2× VIN:2.5V - 5.5V;IOUT:1A;VOUT 0.6V - 3.4V
  • 2 个线性稳压器:
    • 1× VIN:1.4V - 5.5V;IOUT:300mA;VOUT:0.6V - 3.3V(可配置为负载开关)
    • 1× VIN:1.4V - 5.5V;IOUT:500mA;VOUT:0.6V - 3.3V(可配置为负载开关)
  • 所有 3 个 Buck 转换器上的动态电压调节
  • 低 IQ/PFM,PWM 模式(准固定频率)
  • 可编程电源排序和默认电压
  • I2C 接口,支持 standard、fast-mode 和 fast-mode+
  • 3 个多功能引脚
  • 一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM)

参数
引脚

方框图

引脚

一、产品概述

TPS65214是一款专为工业应用设计的电源管理IC(PMIC),集成了3个降压(BUCK)转换器、2个线性稳压器(LDO)以及其他多种功能。该芯片适用于低功率工业MPU、MCU以及多种工业设备,如家用电器、建筑安全系统、EV充电基础设施等。

二、关键特性

  • 三个降压转换器‌:
    • 输入电压范围:2.5V至5.5V
    • 输出电压范围:0.6V至3.4V
    • 最大输出电流:Buck1为2A,Buck2和Buck3为1A
    • 支持动态电压调节(DVS)
    • 可配置为PWM或PFM模式
  • 两个线性稳压器‌:
    • 输入电压范围:1.4V至5.5V
    • 输出电压范围:0.6V至3.3V(或配置为负载开关模式)
    • 最大输出电流:LDO1为300mA,LDO2为500mA
  • 其他功能‌:
    • I2C接口,支持标准、快速和快速+模式
    • 可编程电源排序和默认电压
    • 一个非易失性存储器(NVM)用于存储配置
    • 多功能引脚和通用输入输出(GPIO)

三、应用领域

  • 低功率工业MPU和MCU
  • 家用电器
  • 建筑安全系统
  • EV充电基础设施
  • 火警安全系统
  • 人机界面(HMI)
  • HVAC系统
  • 工业PC
  • 光学模块
  • 患者监测和诊断设备
  • 可编程逻辑控制器(PLC)
  • 智能电表
  • 测试和测量设备
  • 视频监控系统

四、电气特性

  • 工作温度范围‌:-40°C至+105°C
  • 热阻‌:多种封装形式下的热阻值不同,例如VAF封装下的RθJA为45.5°C/W
  • 输出精度‌:DC输出电压精度可达±1.5%(具体取决于配置和负载条件)
  • 开关频率‌:高达2.3MHz,有助于减小外部元件尺寸

五、功能描述

  • 电源排序‌:允许灵活的电源排序配置,支持上电和下电序列的定制。
  • 动态电压调节‌:所有BUCK转换器和LDO均支持DVS,可根据系统需求动态调整输出电压。
  • 保护功能‌:包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、热关断等。
  • 同步功能‌:允许多个TPS65214设备通过SYNC引脚进行同步,减少系统噪声。
  • 低功耗模式‌:支持PWM/PFM模式和低IQ模式,以在轻载条件下降低功耗。

六、封装与订购信息

  • 封装形式‌:24引脚QFN封装,尺寸为3.5mm x 3.5mm
  • 订购信息‌:详细的订购信息请参考数据手册中的订购指南部分。

七、布局与PCB设计建议

  • 在输入和输出端提供足够的解耦电容,以减小纹波和噪声。
  • 输入和输出电源及地平面应提供低阻抗路径,以减小损耗。
  • 布局时考虑热管理,确保芯片周围的散热条件良好。
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