HMC470A 0.1GHz至3GHz，1dB LSB、5位，GaAs数字衰减器技术手册

概述
HMC470A是一款5位数字衰减器，以1 dB步长提供31 dB的衰减控制范围。

HMC470A在100 MHz至3 GHz的指定频率范围内提供出色的衰减精度和高输入线性度。不过，该数字衰减器具有用于外部交流接地电容的ACG引脚，可将工作频率扩展至低于100 MHz。

HMC470A采用3 V至5 V单正电源供电，通过集成片内驱动器提供CMOS/TTL兼容并行控制接口。该器件采用符合RoHS标准的紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。
数据表：*附件：HMC470A 0.1GHz至3GHz，1dB LSB、5位，GaAs数字衰减器技术手册.pdf

应用

• 蜂窝基础设施
• 微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
• 测试设备和传感器
• IF和RF设计

特性

• 衰减范围：1 dB LSB步进至31 dB
• 插入损耗：典型值1.7 dB（3 GHz）
• 出色的衰减精度：0.3 dB（典型值）
• 高输入线性度
  • 0.1dB压缩(P0.1dB)：27 dBm（典型值）
  • 3阶交调点(IP3)：48 dBm（典型值）
• 高功率处理：27 dBm
• 低相移：27° (3 GHz)
• 单电源供电：3 V至5 V
• CMOS/TTL兼容并行控制
• 16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

评估板

HMC470A使用四层评估板。每层铜箔厚度为0.5盎司（7 密耳）。顶层的介电材料是R04350B，以实现最佳高频性能，而中间层和底层的介电材料是FR - 4型，使总板厚度达到62密耳。射频（RF）和直流（DC）线路布置在顶层铜箔层。

底层和中间层是接地层，为射频传输线提供实体接地。射频传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，宽度为16密耳，接地间距为13密耳，特性阻抗为50Ω 。为实现射频和热接地，在传输线周围以及封装裸露焊盘下方布置了许多过孔。

图20展示了已组装好的HMC470A评估板的俯视图，可向亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）申请获取（见订购指南）。

评估板通过2×6引脚接头J3接地。电源和数字控制引脚也连接到J3。在电源走线上放置一个1 nF的去耦电容，以滤除高频噪声。

RF1和RF2端口通过50Ω传输线分别连接到SMA连接器J1和J2。RF1和RF2端口通过外部330 pF电容进行交流耦合。一条直通校准线连接J9和J10；这条传输线用于测量印刷电路板在环境条件下的损耗。

ACG引脚通过330 pF电容接地。

图21和表6分别展示了评估板原理图和材料清单。