制造/封装
3月30日,全球电子技术领域专业媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。士兰微电子凭借持续的技术创新及积累荣获此次典礼的压轴奖项——2018年度中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖。
中国IC设计成就奖由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办,已连续 15 年成功举办,是中国电子业界重要的技术奖项之一,旨在对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司,进行评选和表彰。
中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”
多年来,士兰微电子受到广大工程师的认可和肯定,多次荣获“十大中国IC设计公司品牌”荣誉,这是我们的荣誉,也是我们不断创新前行的动力。在中国半导体产业蓬勃发展的今天,我们将一如既往地做好产品和服务,更加努力地为合作伙伴和民族半导体事业的发展做出自己的贡献。
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