SpringSoft于第49届DAC展示新一代芯片设计与验证技术

EDA领导厂商SpringSoft将在2012年6月4日至6日于加州旧金山举行的第49届设计自动化会议(Design Automation Conference，DAC)中，主持一连串活动，说明新一代屡获奖项的Verdi3 自动化侦错平台与Laker3 定制IC设计产品系列。SpringSoft一直以来持续与其他EDA和半导体领导厂商与标准团体携手，赞助DAC项目与业界联合活动。

在今年的DAC中，SpringSoft位于编号1030展示摊位，提供“创新的解决方案、具备相互操作性的平台与睿智的选择”为焦点，以交互式的方式展示最新芯片设计与验证解决方案。此外，在SpringSoft的DAC摊位将举办VIA Exchange Pavilion，展示应对芯片开发过程与新兴技术主要挑战的第三方工具及其与Verdi生态体系伙伴流程的整合。这些挑战涵盖验证知识产权(verification intellectual property，VIP)、BIST、断言与DFT等的建立、分析与侦错等。

尽管DAC都是很难懂的技术与电子学，参观SpringSoft 1030号摊位的访客可以参加每日三项抽奖，有机会赢得机器人球(Sphero Robotic Ball)。这是第一个能够利用倾斜、触摸或摇晃智能型手机或平板计算机而控制的机器人球，享受独一无二的混合实境体验，让使用者进入虚拟世界的真实感受。

SpringSoft 1030号摊位

SpringSoft将展示如何让工程师们在面对众多方法、语言和抽象化与日俱增的复杂度时，以更少时间更轻松地完成更多功能验证：

全新的Verdi3 自动化侦错平台大幅提高效能与容量，让用户能够轻松地个性化、定制以及强化自己开放式侦错环境的相互操作性。

Certitude™ 功能验证品管系统使复杂仿真与形式验证环境以及关键sign-off流程的功能验证获得长足的进展。

ProtoLink Probe Visualizer为FPGA原型板提供侦错平台，提高实时设计能见度达至少千倍以上，并整合Verdi平台以加速跨多重FPGA与多重预制(pre-fab)或定制电路板的侦错工作。

适用于模拟、混合信号与定制数字设计，具备卓越生产力与无与伦比相互操作性，而且广受欢迎的SpringSoftLaker™ 定制IC设计解决方案展示包括：

全新的Laker3 定制设计平台已经为在28和20纳米制程中搭配Laker 先进设计平台 (ADP)、Laker 定制版图自动化系统、Laker 定制设计布局与Laker 定制设计绕线工具实现OpenAccess效能与相互操作性而优化。

全新的Laker 模拟原型工具使分析先进制程效应的过程自动化，进而产生条件以便导引电路布局。这是同种类中第一个以一致化流程提供自动化条件产生、布局探索和快速设计实现的工具。

Laker Blitz 芯片级编辑器为IP合并、SoC组装与全芯片DRC等芯片完工整修应用在先进制程所需庞大GDSII档案提供快速的导入、编辑与导出。

SpringSoft在DAC的活动

DAC 使用者分组课程，Poster session 2U.25：“先进技术中具备LDE意识的设计解决方案”，由SpringSoft与TSMC台积电简报，6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室 (会展楼层)

TSMC DAC 剧院 (#2430)：“具备LDE意识的模拟版图”，由SpringSoft的Dave Reed简报，6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM

Si2 Open 午餐会：“欢庆OpenAccess 10周年”6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

Si2 Open 交流会，6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

IPL 联盟第六届午餐会：“享受iPDK的好处”，6月5日星期二12:00PM于旧金山马奎斯万豪酒(Marriott Marquis)金门厅(Golden Gate Ballroom) A厅

Accellera 系统促进会午餐会：“Accellera 系统促进会推出整合覆盖率相互操作性标准”，6月6日星期三12:00PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的250室

第4届“I Love DAC”2012，由SpringSoft、Atrenta和Cadence益华计算机赞助，邀请与会者戴上“I LOVE DAC”小徽章，就有机会赢得每日在会场随机发放的1台Apple iPad3。