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4月24日,证监会披露了关于粤芯半导体技术股份有限公司(简称:粤芯半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为广发证券。
资料显示,粤芯半导体成立于2017年12月,注册资本23.66亿元,总部位于广州市黄埔区,是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件(包括MOSF-ET、IGBT)等在内的晶圆代工服务,应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。
官网显示,粤芯半导体项目计划分为三期进行,三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

2024年底,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)正式通线投产。三期项目总投资162.5亿元,采用180-90nm制程技术,打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,预计新增月产能4万片晶圆,达产产值约40亿元。
据悉,粤芯半导体一期项目于 2019 年 9 月建成投产,2020 年 12 月实现满产运营;二期项目于 2022 年上半年顺利投产。三期建设全部完成投产后,将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
作为广东省本土自主培育的高新技术创新企业,粤芯半导体三期项目的投产将为广东省以及粤港澳大湾区集成电路产业的发展提供有力支持,增强区域在半导体领域的市场竞争力,推动相关产业链的协同发展。
从股权结构来看,粤芯半导体股权结构较分散,无控股股东。
审核编辑 黄宇
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