双层pcb板布线设计操作步骤

双层PCB板是多层板的一种，在电路高度集成化程度比较简单的设备中还是有大量的使用。作为一名PCB工程师，现在市面上的PCB设计公司普遍要求层数在6层以上.在掌握6层以上多层板的设计之前最好先学会递进画法，即2-4-6层递增。由于双层线路板这种电路板的两面都有布线。所以两层之间也要有中间充满或涂上金属的小洞，即导孔。导孔连接两层的导线，用于传输电流和信号。在元器件的摆放位置上，建议画PCB时一般没有特殊要求的直插元件都默认放在顶层，焊盘默认放在多层，贴片元件和焊盘放在顶层或底层。

双层pcb板布线设计操作步骤

首先要准备电路原理图，然后新建一个pcb文件并载入元器件封装库和规划电路板。把网络表和元件装入EDA软件使用元器件自动布局工具，完成后进行人工布局调整网络密度分析。接下来就可以使用自动布线工具，比较特殊的线要手动调整布线。

双层pcb板信号线布线

双层板在元器件在EDA软件画好后，接下来先设计布线顺序为电源线，敏感线，高频线，低频线。关键引线最好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成最小的工作回路。  

  双层板的信号线，是先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。    PCB的IC电路工作时，多次提及环流面积，实际它的出处在差模辐射的概念。如差模辐射的定义：电路工作电流在信号环路中流动，这个信号环路会产生电磁辐射，由于这种电流是差模的，因此信号环路产生的辐射称为差模辐射，其辐射场强有一个计算公式：    式中可以得出，E1---差模抄板印制板电路空间γ处的辐射场强由差模辐射公式可见，其辐射场强与工作频率f2、环流面积A、工作电流I成正比，如当工作频率f确定后，环流面积的大小是我们设计中可直接控制的关键因素，同时环流工作速度、电流只要满足可靠性，并非越大越好，信号上跳沿下跳沿越窄，它的谐波分量就越大，越宽，电磁辐射就越高，功率越大其电流必然就大，这是我们不期望的。  

  下面给出几种逻辑电路能满足辐射B级标准允许的环流面积参考值。可以看出，电路开关速度越快，则允许的面积越小。    关键的联线，如有可能其周围均可用地线包围之。另待PCB抄板布线完毕后，可用地线将所有空隙覆盖，但必须注意这些覆盖地线都要与大地层低阻抗的联体短接，这样能取得良好的效果。

双层pcb板一般布线技巧  

  一般来说，我们为了高效的工作都会使用自动布线。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路尤其是低频率信号且低密度的电路的布线都不会会有问题。但尝试使用的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。关于布线有许多要考虑的事项，最大的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置来说，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。 但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低EMI