TPS65094 用于 Apollo Lake 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC数据手册

TPS65094 器件是一款单芯片解决方案、电源管理集成芯片 （PMIC），专为最新的 Intel™ 处理器而设计，适用于平板电脑、超极本、笔记本电脑、工业 PC 和使用 2S、3S 或 4S 锂离子电池组（NVDC 或非 NVDC 电源架构）的物联网 （IOT） 应用，以及壁挂式供电应用。TPS65094 器件用于具有低电压轨合并的基本系统，以实现最小尺寸和最低成本的系统电源解决方案。TPS65094 器件提供基于 Intel 参考设计的完整电源解决方案。六个高效的降压稳压器 （VR）、一个灌电流或拉电流 LDO （VTT） 和一个负载开关由上电时序逻辑控制，以提供适当的电源轨、时序和保护，包括 DDR3 和 DDR4 内存电源。两个稳压器（BUCK1 和 BUCK2）支持动态电压调节 （DVS） 以实现最高效率，包括支持连接待机。高频 VR 使用小电感器和电容器来实现小尺寸解决方案。I2C 接口允许通过嵌入式控制器 （EC） 或片上系统 （SoC） 进行简单控制。
*附件：tps65094.pdf

PMIC 采用 8mm × 8mm 单排 VQFN 封装，带有导热垫，具有良好的散热效果，易于电路板布线。

特性

• 5.6V 至 21V 的宽 VIN 范围
• 三个可变输出电压同步降压控制器，采用 D-CAP2™ 拓扑结构
  • BUCK1 （VNN） 为 5A，BUCK6 （VDDQ） 为 7A，BUCK2 （VCCGI） 为 21A，典型应用使用外部 FET
  • 用于 BUCK1 和 BUCK2 的 I2C 动态电压调节 （DVS） 控制（0.5V 至 1.45V，步长为 10mV）
  • OTP 可编程 BUCK6 的默认输出电压 （VDDQ）
• 三个可变输出电压同步降压转换器，具有直流控制拓扑和 I2C DVS 功能
  • VIN 范围为 4.5V 至 5.5V
  • BUCK3 （VCCRAM） 的 3A 输出电流
  • BUCK4 （V1P8A） 和 BUCK5 （V1P24A） 的 2A 输出电流，适用于典型应用
• 三个具有可调输出电压的 LDO 稳压器
  • LDOA1：I2C 可选输出电压，1.35V 至 3.3V，输出电流高达 200mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可选输出电压，0.7V 至 1.5V，输出电流高达 600mA
• 用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
• 三个负载开关，带转换速率控制
  • 高达 400mA 的输出电流，压降小于标称输入电压的 1.5%
  • RDSON < 96mΩ（1.8V 输入电压）
• I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
  • 标准模式 （100kHz）
  • 快速模式 （400kHz）
  • 快速模式加 （1MHz）

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌名称‌：TPS65094 PMIC（电源管理集成电路）
• ‌目标应用‌：专为Intel Apollo Lake平台设计的单芯片电源管理解决方案，适用于平板电脑、超极本、笔记本电脑、工业PC和物联网设备。
• ‌特点‌：高度集成，包括六个高效降压电压调节器（VR）、一个VTT LDO、一个负载开关和电源管理逻辑。

2. 主要特性

• ‌输入电压范围‌：宽输入电压范围，从5.6V到21V。
• ‌降压控制器‌：
  • 三个同步降压控制器（BUCK1, BUCK2, BUCK6），支持DVS（动态电压调节）。
  • BUCK1和BUCK2支持0.5V至1.45V的输出电压范围，BUCK6支持OTP可编程默认输出电压。
• ‌降压转换器‌：
  • 三个同步降压转换器（BUCK3, BUCK4, BUCK5），具有dcs-control拓扑和I2C DVS功能。
  • BUCK3支持高达3A的输出电流，BUCK4和BUCK5支持高达2A的输出电流。
• ‌ 线性稳压器（LDO） ‌：
  • 三个LDO调节器（LDOA1, LDOA2, LDOA3），具有可调输出电压。
  • LDOA1支持高达200mA的输出电流，LDOA2和LDOA3支持高达600mA的输出电流。
• ‌VTT LDO‌：用于DDR内存终止，支持高达1.5A的输出电流。
• ‌负载开关‌：
  • 三个负载开关，支持高达400mA的输出电流，电压降小于标称输入电压的1.5%。
• ‌I2C接口‌：支持标准模式（100kHz）、快速模式（400kHz）和快速模式加（1MHz）。

3. 功能描述

• ‌ 动态电压调节（DVS） ‌：BUCK1和BUCK2支持DVS，以提高系统效率。
• ‌热监测和保护‌：包括热关断和热警告功能，保护芯片免受过热损坏。
• ‌电源排序和保护‌：电源管理逻辑提供正确的电源轨、排序和保护，包括DDR3和DDR4内存电源。
• ‌灵活的控制‌：通过I2C接口，嵌入式控制器或系统芯片可以简单控制所有功能。

4. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：8mm x 8mm单排VQFN封装，带有热焊盘。
• ‌尺寸‌：8.00mm x 8.00mm（体尺寸），引脚数为64。

5. 应用领域

• ‌移动设备‌：包括2S、3S或4S Li-Ion电池供电的产品（NVDC或非NVDC架构）。
• ‌墙电供电设计‌：特别是从12V供电的应用。
• ‌计算设备‌：如平板电脑、超极本、笔记本电脑和移动PC。

6. 文档与支持

• ‌相关文档‌：包括数据手册、设计指南、布局检查清单和ILIM计算器工具。
• ‌社区资源‌：TI的E2E支持论坛提供快速的技术支持和设计帮助。

7. 订购信息

• ‌状态‌：活跃产品，推荐用于新设计。
• ‌包装选项‌：提供不同数量和环保选项的包装。

8. 注意事项

• ‌处理与安装‌：在处理集成电路时，应采取适当的预防措施以防止静电放电（ESD）损坏。
• ‌责任声明‌：TI提供的技术和可靠性数据、设计资源等“按原样”提供，不承担任何明示或暗示的保证。