The TPS650830 是专为最新 Intel 处理器设计的单芯片解决方案电源管理 IC 面向具有 NVDC 或非 NVDC 电源架构的平板电脑、超极本和笔记本电脑,使用 2S、3S 或 4S 锂离子电池组。
TPS650830 用于 Volume 系统,其中 电压轨合并,可实现最小占用空间和最低成本的系统电源解决方案。
*附件:tps650830.pdf
The TPS650830 可以提供完整的电源解决方案,基于 英特尔参考设计。5 个高效降压稳压器 (VR) 和一个灌电流/拉电流 LDO 与管理外部负载开关的上电顺序逻辑一起使用,以提供 适当的电源轨、排序和保护 - 包括 DDR3 和 DDR4 内存电源。这 稳压器支持动态电压调节 (DVS) 以实现最高效率,包括 Connected 待机。高频稳压器使用小型电感和电容器来实现 解决方案尺寸小。输出功率可在四个 VR 控制器上调节。一 我^2^C 接口允许通过嵌入式控制器 (EC) 进行简单控制。 每个版本都提供 7x7 NFBGA 封装和 9x9 NFBGA 封装 包。7x7 NFBGA 封装可用于 4 型 PCB 板,占地面积最小 实现。 9x9 NFBGA 封装可用于 3 型和 4 型 PCB 板,从而最大限度地降低成本和 面积。
对于 Skylake 和 Kabylake Power Map 实现时,五个 PMIC 稳压器和 LDO1 被分配有 低压轨根据配置合并或拆分。 对于 Volume (merged low voltage rails) 配置 6 个外部负载开关使用 6 个 PowerGood 比较器逻辑进行控制和监控 集团。
特性
- 5 个可重新配置的稳压器:
- 在宽输入电压和
宽输出电流范围内实现高效率 - 可以
更改电压、电流和时序以优化系统 - 4 个使用外部功率 MOSFET 的可变输出电压降压控制器:
- VR1 = 1 V;VR3 = 3.3 V,VR4 = 1.2 V/1.35
V/1.1 V(对于 DDRx VDDQ),VR5 = 5 V - V
在范围为 5.4 V 至 24 V
- 1 个具有内部功率 MOSFET 的可变输出电压降压转换器:
- VR2 = 1.8 伏
- V
在范围为 3 V 至 3.6 V - 高达 2 A 的连续输出电流
- 输出电压直流精度 ±1%;具有
差分输出电压感应功能 - 超低静态电流模式,每个控制器或
转换器的典型静态电流为 30μA
- 3 个固定 LDO 稳压器:
- LDO1:用于 DDRx VTT的固定输出电压 LDO (Vout = VDDQ/2)
- 高达 1 A 的连续输出电流,
DC+AC 精度 ±5%,峰值 2 A
- LDO3:3.3V 固定输出电压 LDO,直流精度 ±1%,< 40mA
- 用于外部 ADC 的
高精度基准电源 - 用于 EC_VCC 轨的 3.3V 负载开关
- LDO5:5V 固定输出电压 LDO,直流精度 ±1%,< 100mA
- 7 个 Powergood 比较器和时序逻辑
,用于外部稳压器、
负载开关或 LDO - 支持可编程响应时间的
电源按钮逻辑 - 3 个通用电平转换器
- 备用电池/用于 RTC 的
3.1V LDO 选择器输出 - 电源检测和监控:适配器、
电池 1、电池 2 - 电路板温度监控
- 1Hz EC 唤醒时钟输出
- 高级系统重置控制
- 我^2^C 接口:标准模式 (100 kHz)、快速模式 (400 kHz)、快速模式 Plus (1000 kHz)
参数

方框图

1. 产品概述
- 产品名称:TPS650830
- 类型:单芯片电源管理IC(PMIC)
- 应用:专为Intel处理器设计的电源管理解决方案,适用于平板电脑、超极本和笔记本电脑,支持NVDC或非NVDC电源架构。
- 特点:
- 5个可重构电压调节器
- 4个可变输出电压降压控制器
- I2C接口
- 高效的宽输入电压范围
2. 主要特性
- 电压调节器:
- VR1至VR5:高效降压电压调节器,支持宽输入电压和宽输出电流范围,电压、电流和序列可配置以优化系统。
- VR4支持DDRx VDDQ的多种输出电压(1.2V, 1.35V, 1.1V)。
- LDO:一个源/汇LDO,用于DDR内存VTT电源。
- 电源管理:包括电源上电序列逻辑,管理外部负载开关,提供适当的电源轨、排序和保护。
- 动态电压调节(DVS) :支持连接待机模式,通过降低非活动期间的电压来节省系统功耗。
3. 功能描述
- I2C接口:支持标准模式(100kbps)和快速模式(400kbps),允许嵌入式控制器简单控制。
- 电源良好(Powergood)比较器逻辑:控制和监测多达8个外部负载开关,所有VR和负载开关的Powergood信号均用于Powergood树。
- 保护特性:包括短路保护、电流限制、输入欠压锁定(UVLO)、热警告和关断功能。
- 热监测:通过温度比较器监测过温情况,输出状态信号。
4. 封装与尺寸
- 封装类型:NFBGA(无铅球栅阵列)
- 尺寸:
5. 应用信息
- 设计要求:详细说明了TPS650830在Intel Skylake和Kabylake平台上的应用要求,包括电压轨、输出电压、负载电流等。
- 典型应用:提供了系统框图和详细的电源设计步骤,包括电感、输出电容、FET、自举电容的选择,以及电流限制的设置。
6. 布局指南
- 布局原则:强调了布局对开关电源稳定性和EMI性能的重要性,提供了布局检查清单和布局示例。
- 热考虑:提供了改善PCB散热能力的建议。
7. 文档与支持
- 相关文档:包括数据手册、设计指南、布局检查清单等。
- 社区资源:TI的E2E支持论坛提供快速的技术支持和设计帮助。
8. 订购信息
- 产品状态:活跃产品,推荐用于新设计。
- 包装选项:提供不同数量和环保选项的包装。
9. 注意事项
- 静电放电(ESD)警告:在处理和安装集成电路时,应采取适当的预防措施。
- 责任声明:TI提供的信息“按原样”提供,不承担任何明示或暗示的保证。