压纹载带包装：表面贴装型晶体谐振器

深圳鸿合智远｜压纹载带包装：表面贴装型晶体谐振器

在电子元件封装领域，表面贴装型晶体谐振器作为核心频率控制元件，其包装方式直接关系到产品的可靠性、生产效率及成本控制。压纹载带包装凭借其独特的技术优势，已成为该领域的主流解决方案。本文深圳鸿合智远小编将探讨压纹载带包装-表面贴装型晶体谐振器的相关内容，大家一起来看看吧。

一、包装带（TYPEⅠ）

二、包装带（TYPEⅡ）

三、卷筒

四、标准规格

1、MHz带晶体谐振器／内置温度传感器的晶体谐振器

2、kHz带晶体谐振器

（1）将品名等信息用标签贴在轮缘一侧；

（2）将DSX321G、DSX1612S插入承放孔的方法以将＃1端子侧插入进料孔侧为标准；

（3）其他机型的插入方向没有特别指定。

综上所述，压纹载带包装技术通过材料创新、工艺优化与智能升级，为表面贴装型晶体谐振器提供了高效、可靠、环保的封装解决方案。在5G、物联网、新能源汽车等新兴领域的驱动下，压纹载带包装-表面贴装型晶体谐振器将持续演进，推动电子元件封装向更高精度、更低成本、更绿色化的方向发展。随着技术标准的不断完善，压纹载带包装-表面贴装型晶体谐振器必将在电子制造领域发挥更加关键的作用。

审核编辑 黄宇