TPS43330A-Q1 汽车2V至40V低Iq单升压&双同步降压控制器数据手册

描述

TPS43330A-Q1 器件包括两个电流模式同步降压控制器和一个 voltage-mode 升压控制器。该器件非常适合用作具有低 我Q要求,以及由于以下原因而必须承受供应下降的应用 crolling 事件。集成的升压控制器允许该器件在低至 2 V 的电压下工作。 input 时,不会在 buck 稳压器输出级上看到下降。在轻负载时,降压 控制器可在低功耗模式下自动运行,静态功耗仅为 30 μA 当前。

降压控制器具有独立的软启动功能和电源正常指示器。 降压控制器中的电流折返和升压中的逐周期电流限制 控制器提供外部 MOSFET 保护。开关频率可在 150 至 150 之间编程 600 kHz 或与相同范围内的外部时钟同步。
*附件:tps43330a-q1.pdf

特性

  • 适用于汽车应用
  • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 +125°C 环境工作温度
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C2
  • 两个同步降压控制器
  • 一个 Pre-Boost 控制器
  • 输入范围高达 40 V,(瞬态高达 60 V),启用升压时工作电压低至 2 V
  • 低功耗模式 IQ ~~ : 30 μA(1 个降压接通),35 μA(2 个降压接通)
  • 低关断电流: I sh < 4 μA
  • 降压输出范围 0.9 至 11 V
  • 升压输出可选:7 V、8.85 V 或 10 V
  • 可编程频率和外部同步范围 150 至 600 kHz
  • 单独的使能输入 (ENA、ENB、ENC)
  • 轻负载时可选择强制连续模式或自动低功耗模式
  • 用于降压控制器的检测电阻器或电感器 DCR 检测
  • Buck 通道之间的异相切换
  • 峰值栅极驱动电流: 1.5 A
  • 耐热性能增强型 38 引脚 HTSSOP (DAP) PowerPAD™ 封装

参数
升压控制器

方框图
升压控制器

1. 概述

TPS43330A-Q1 是一款专为汽车应用设计的低静态电流(IQ)单升压双同步降压控制器。它集成了两个同步降压控制器和一个预升压控制器,适用于需要高效电源管理的多轨直流电源分配系统。

2. 主要特点

  • 汽车级认证‌:符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用。
  • 宽输入范围‌:输入电压高达 40V(瞬态可达 60V),在启用升压功能时最低可至 2V。
  • 低静态电流‌:单个降压控制器工作时 IQ 为 30µA,两个降压控制器同时工作时 IQ 为 35µA。
  • 可编程频率和外部同步‌:开关频率可编程范围为 150kHz 至 600kHz,或与外部时钟同步。
  • 独立软启动和电源良好指示‌:每个降压控制器具有独立的软启动能力和电源良好指示输出。
  • 保护功能‌:包括电流折回、逐周期电流限制和过温保护等。

3. 应用

  • 汽车启停系统
  • 汽车信息娱乐系统
  • 汽车导航系统
  • 汽车仪表集群系统
  • 工业和汽车多轨直流电源分配系统
  • 电子控制单元

4. 功能描述

  • 降压控制器‌:采用电流模式控制,具有独立的输出电压编程和补偿节点。
  • 升压控制器‌:采用电压模式控制,输出电压可选 7V、8.85V 或 10V。
  • 软启动和跟踪‌:通过 SSA 和 SSB 引脚实现软启动或跟踪功能。
  • 电源良好指示‌:PGA 和 PGB 引脚为开漏输出,用于指示降压控制器的输出电压状态。
  • 使能输入‌:ENA、ENB 和 ENC 引脚分别用于启用降压控制器 A、B 和升压控制器。
  • 外部同步‌:SYNC 引脚用于接收外部时钟信号,实现与外部时钟的同步。

5. 电气特性

  • 输入电压范围‌:VIN 和 VBAT 为 4V 至 40V(瞬态可达 60V)。
  • 输出电压范围‌:降压控制器输出电压为 0.9V 至 11V,升压控制器输出电压可选 7V、8.85V 或 10V。
  • 开关频率‌:可编程范围为 150kHz 至 600kHz。
  • 静态电流‌:单个降压控制器工作时为 30µA 至 40µA,两个降压控制器同时工作时为 35µA 至 45µA。
  • 过温保护‌:结温超过 165°C 时关闭输出。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:38 引脚 HTSSOP(DAP)PowerPAD™ 封装。
  • 尺寸‌:12.50mm × 6.20mm。

7. 布局与散热

  • 布局指南‌:建议将输入和输出电容靠近相应的引脚放置,以最小化环路面积和电感。
  • 散热‌:通过 PowerPAD™ 封装提供有效的热传导路径,建议将 PowerPAD™ 连接到 PCB 上的大面积散热铜皮上。

8. 文档支持

  • 技术文档‌:提供详细的数据手册、应用指南和设计支持工具。
  • 社区资源‌:可通过 TI 的 E2E™ 在线社区获取更多技术支持和解决方案。

9. 注意事项

  • 在设计电路时,应确保所有电气参数均在器件的推荐操作条件范围内。
  • 注意静电放电保护,避免损坏器件。
  • 在实际应用中,应根据具体需求选择合适的外部组件,如电感器和电容器。
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