TPS65912x 器件提供四个可配置的降压转换器,输出电流高达 2.5A,适用于存储器、处理器内核、I/O 或 LDO 的预调节。该器件还包含 10 个供外部使用的 LDO 稳压器。这些 LDO 可以由电池或预稳压电源供电。上电或断电控制器是可配置的,可以支持任何上电或断电序列(基于 OTP)。TPS65912x 器件集成了一个 32kHz RC 振荡器,可在上电或断电期间对所有资源进行排序。所有 LDO 和 DC-DC 转换器均可通过 I 控制^2^C-SPI 接口或基本 ENABLE 焊球。此外,独立的自动电压调节接口允许通过 I 将DC-DC 转换为不同的电压^2^C 或基本屋顶/地板控制。设备内部集成了三个具有高级调光功能的 RGB LED。GPIO 功能在不使用时与 LED/ENABLE/SPI 多路复用。每个 GPIO 都可以配置为上电序列的一部分,以控制外部资源。一个 SLEEP 引脚支持在活动模式和预编程睡眠模式之间进行电源模式控制,以实现功耗优化。对于系统控制,TPS65912x 器件具有一个用于系统状态管理的比较器。TPS65912x 器件采用 9 引脚× 9 引脚 DSBGA 封装(3.6mm × 3.6mm),间距为 0.4mm。
*附件:tps65912.pdf
特性
- 4 个降压转换器:
- V
在范围为 2.7 V 至 5.5 V - 轻负载电流下的省电模式
- PWM 模式下的输出电压精度 ±2%
- 每个转换器的典型静态电流为 26μA
- 动态电压调节
- 100% 占空比,实现最低压差
- 十个 LDO:
- 8 通用 LDO
- 输出电压范围为 0.8 V 至 3.3 V
- 2 个低噪声 RF-LDO
- 输出电压范围为 1.6 V 至 3.3 V
- 32μA 静态电流
- 通过单独的电源输入提供预调节支持
- ECO 模式
- V
在LDO 范围对应于以下电压范围: - 1.8 V 至 3.6 V
- 3.0 V 至 5.5 V
- 三个 LED 输出:
- 使用 I 进行内部调光^2^C
- 与 GPIO 多路复用
- 每个电流吸收电流高达 20 mA
- 热监控
- 旁路开关
- 与 DCDC4 一起用于为 RF-PA 供电的应用
- 例如,作为 SD 卡的电源开关
- 接口
- 我^2^C 接口
- 幂 I^2^用于动态电压调节的 C 接口
- SPI 系列
- 32kHz RC 振荡器
- 欠压锁定和电池故障比较器
- 长按按钮检测
- 灵活的上电和断电排序
- 3.6mm × 3.6mm DSBGA 封装,间距为 0.4mm
参数

方框图

1. 概述
TPS65912 是一款高度集成的电源管理 IC(PMIC),适用于数据卡、智能手机、无线路由器和交换机、LTE 调制解调器、工业应用和平板电脑等设备。它集成了四个降压转换器(Buck Converter)、十个低压差线性稳压器(LDO)、三个 LED 输出、一个 32kHz RC 振荡器、I²C/SPI 接口以及其他多种功能。
2. 主要特点
- 四个降压转换器:
- 输入电压范围:2.7V 至 5.5V
- 输出电压精度:±2%
- 动态电压缩放功能
- 每个转换器的静态电流仅为 26μA(典型值)
- 十个 LDO:
- 包括八个通用 LDO 和两个低噪声 RF-LDO
- 输出电压范围:0.8V 至 3.3V
- 三个 LED 输出:
- 其他功能:
- 热监测和关断保护
- 旁路开关
- 灵活的电源上电和断电序列
- ECO 模式以降低功耗
3. 应用
- 数据卡
- 智能手机
- 无线路由器和交换机
- LTE 调制解调器
- 工业应用
- 平板电脑
4. 电气特性
- 降压转换器:
- 效率:高达 90%
- 开关频率:2.8MHz 至 3.5MHz
- LDO:
- 静态电流:每个 LDO 的静态电流为 8μA(ECO 模式)至 40μA(典型值)
- 输出电压噪声:150μVrms(10Hz 至 100kHz)
- LED 驱动器:
- 32kHz RC 振荡器:
5. 功能描述
- 降压转换器:
- 支持 PWM 和 PFM 模式,自动模式切换
- 内置软启动电路,防止启动时的浪涌电流
- LDO:
- 具有低静态电流模式(ECO 模式)
- 内置电源良好比较器,监控输出电压
- LED 驱动器:
- 支持恒流驱动和 PWM 调光
- 可编程的 LED 闪光序列
- 热监测和关断:
- 内置热传感器,监测结温
- 超过热关断阈值时,自动关断设备
6. 接口与通信
- I²C/SPI 接口:
- 支持通过 I²C 或 SPI 接口进行配置和控制
- 可用于动态电压缩放和其他功能
- GPIO:
- 提供五个可配置的 GPIO,支持多功能复用
- 可用于外部资源控制、中断源等
7. 封装与尺寸
- 封装类型:3.6mm × 3.6mm DSBGA 封装,0.4mm 间距
- 引脚数:81 引脚
8. 布局与散热
- 布局指南:
- 推荐使用低 EMI 电感器和输入滤波电容器
- 保持关键信号路径(如电源和地)短且宽
- 散热设计:
9. 设计指南与应用信息
- 提供了详细的设计步骤和组件选择指南
- 包括降压转换器、LDO 和 LED 驱动器的设计示例
- 强调了布局和散热的重要性,并给出了具体的布局建议
10. 文档支持
- 提供了完整的数据手册,包含电气特性、功能描述、应用信息和设计指南
- 可通过 TI 的官方网站获取更多技术支持和文档更新通知
11. 注意事项
- 在设计和使用 TPS65912 时,应确保所有电气参数和操作条件均在数据手册规定的范围内
- 注意静电放电(ESD)保护,避免损坏 IC
- 在实际应用中,应根据具体需求进行外部组件的选择和布局设计,以实现最佳性能