TPS43335-Q1 和 TPS43336-Q1 包括两个电流模式同步降压控制器和 电压模式升压控制器。这些器件非常适合用作具有低 Iq 要求以及由于启动事件而必须在 Supply Drops 中幸存下来的应用程序。这 集成升压控制器允许器件在输入端低至 2 V 的电压下工作,而不会看到 降压稳压器输出级的 drop 上。在轻负载时,可以使 Buck 控制器 在低功耗模式下自动运行,仅消耗 30 μA 的静态电流。
*附件:tps43335-q1.pdf
降压控制器具有独立的软启动功能和电源正常指示器。 降压控制器中的电流折返和升压中的逐周期电流限制 控制器提供外部 MOSFET 保护。可以将开关频率编程为 150 kHz 设置为 600 kHz 或将其与相同范围内的外部时钟同步。此外,TPS43336-Q1 提供跳频扩频作。
特性
- 适用于汽车应用
- AEC-Q100 测试指南,结果如下:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C
环境工作温度 - 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C2
- 两个同步降压控制器
- 一个 Pre-Boost 控制器
- 输入范围高达 40 V,(瞬态高达 60 V),
启用升压时工作电压低至 2 V - 低功耗模式 I
Q ~~ : 30 μA(1 个降压接通),35 μA(2 个降压接通) - 低关断电流 I
sh < 4 μA - 降压输出范围 0.9 V 至 11 V
- 升压输出可选:7 V、10 V 或 11 V
- 可编程频率和外部
同步范围 150 kHz 至 600 kHz - 单独的使能输入 (ENA, ENB)
- 频率扩频 (TPS43336-Q1)
- 轻负载时可选择强制连续模式或自动
低功耗模式 - 检测电阻器或电感器 DCR 检测
- Buck 通道之间的异相切换
- 峰值栅极驱动电流 0.7 A
- 耐热性能增强型 38 引脚 HTSSOP (DAP)
PowerPAD™ 封装
参数

方框图

1. 产品概述
TPS43335-Q1是一款低IQ、单预升压、双同步降压控制器,专为汽车和工业应用设计。它集成了两个电流模式同步降压控制器和一个电压模式预升压控制器,适用于多轨DC电源分布系统和电子控制单元。
2. 主要特点
- 双同步降压控制器:每个控制器最大输出电流可达1.5A。
- 单预升压控制器:输出电压可选7V、10V或11V,输入电压范围可达40V(瞬态电压可达60V)。
- 低功耗模式:在轻载条件下,每个降压控制器的静态电流仅为30μA,两个控制器同时工作时为35μA。
- 可编程开关频率:范围从150kHz到600kHz,或可同步到外部时钟。
- 独立使能输入:每个降压控制器和预升压控制器都有独立的使能输入。
- 软启动功能:每个降压控制器都有独立的可编程软启动。
- 电源良好指示:每个降压控制器都有电源良好指示输出。
- 过流保护:包括周期性的电流限制和外部MOSFET保护。
3. 应用领域
- 汽车启动/停止系统
- 信息娱乐系统
- 导航系统
- 仪表板系统
- 工业多轨DC电源分布系统
4. 功能描述
- 降压控制器:采用峰值电流模式控制,具有可编程软启动、电流折叠限制等功能。
- 预升压控制器:固定频率电压模式,具有周期性的电流限制保护。
- 频率扩展频谱(TPS43336-Q1):通过伪随机频谱扩展降低电磁干扰。
- 外部P通道驱动:用于外部P通道MOSFET,减少功率损耗。
5. 封装与尺寸
- 封装类型:38引脚HTSSOP封装,尺寸为6.20mm × 12.50mm。
6. 电气特性
- 输入电压范围:2V至40V(预升压控制器启用时),4V至40V(降压控制器)。
- 输出电压范围:降压控制器0.9V至11V可调,预升压控制器7V、10V或11V可选。
- 开关频率:150kHz至600kHz可编程或同步到外部时钟。
- 静态电流:低功耗模式下每个降压控制器30μA,两个控制器同时工作时35μA。
7. 热特性
- 提供了详细的热阻参数,包括结到环境、结到外壳等热阻,有助于热设计和散热考虑。
8. 设计指南
- 数据手册中提供了详细的应用信息和设计指南,包括设计步骤、组件选择、布局考虑等。
- 强调了输入电容、输出电容、电感等关键组件的选择标准和对系统性能的影响。
9. 安全与认证
- 符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用。
- 提供了HBM和CDM ESD等级信息,有助于静电防护设计。
10. 文档支持
- 提供了完整的数据手册,包含电气特性、功能描述、应用信息和设计指南。
- 可通过TI的官方网站获取更多技术支持和文档更新通知。
11. 注意事项
- 在设计和使用TPS43335-Q1时,应确保所有电气参数和操作条件均在数据手册规定的范围内。
- 注意布局和接地设计,以最小化噪声和干扰。
- 在实际应用中,应根据具体需求进行外部组件的选择和参数调整,以实现最佳性能。