解决锡膏焊接空洞率的关键技术

在电子焊接中，焊点里的“小空洞”就像隐藏的“定时炸弹”，轻则影响导电性能，重则导致焊点开裂、器件脱落。明明用了好锡膏，为什么还会出现空洞？如何让焊点像“实心馒头”一样扎实？今天傲牛科技的工程师就来聊聊锡膏焊接的“防坑指南”，并给出系统解决方案。

 

抑制锡膏焊接空洞是确保焊接质量的关键技术，需从材料、工艺、设备等多方面进行优化。以下是系统化的解决方案。

 

材料选择锡膏品质控制 - 选择低空洞率的锡膏（如含脱氧剂添加剂或加入空洞抑制剂特殊配方），避免挥发性成分过高。傲牛科技与某某株式会社共同开了一款空洞抑制剂。原理是通在使用过程中通过浸入泡膜表层、气泡凝集将汽泡扩张然后破裂汽泡等原理（如图一）。

优先选用Type 5细颗粒锡粉（粒径15-25μm）或Type 6细颗粒锡粉（粒径5-15μm）比表面积小可减少气体残留。客户低空飞行芯片焊接空洞测试对比（图二）

 

通过优选傲牛科技定制开发的焊膏，芯片焊接的空洞率大大降低，焊接的可靠性、稳定性大幅提升。

作为深耕行业13年的先进封装材料供应商，傲牛科技为各行业客户不同产品和场景的需求提供定制化产品开发，并提供全栈式检测服务，解决焊接过程中出现的各种问题。我们将在先进封装材料领域保持持续创新的动力，愿与您共探高端焊接的无限可能。