TPS650245 用于锂离子供电系统的电源管理 IC数据手册

描述

TPS65024x 器件是集成电源管理 IC,适用于由一个锂离子或锂聚合物电池供电的应用,这些应用需要多个电源轨。TPS65024x 提供三个高效的降压转换器,旨在为基于处理器的系统提供内核电压、外设、I/O 和内存轨。所有三个降压转换器在轻负载时都进入低功耗模式,以便在尽可能宽的负载电流范围内实现最高效率。通过将 MODE 引脚拉高,可以强制转换器进入固定频率 PWM 模式。
*附件:tps650245.pdf

特性

  • 用于系统电压的 1.6A、1.0A 或 0.8A、效率为 97% 的降压转换器 (VDCDC1)
    • 3.3 V 或 2.80 V 或可调
  • 1.6A、1.0A 或 0.8A、效率高达 95% 的存储器降压转换器 (VDCDC2)
    • 1.8 V 或 2.5 V 或可调
  • 用于处理器内核的 0.8A、效率为 90% 的降压转换器 (VDCDC3)
  • VDCDC3 的两个可选电压
    • TPS650240:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 1.0 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.3 伏
    • TPS650241:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 0.9 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.375 伏
    • TPS650242:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 1.0 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.5 伏
    • TPS650243:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 1.0 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.2 伏
    • TPS650244:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 1.55 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.6 伏
    • TPS650245:
      • DEFDCDC3 = 低: V O = 0.9 伏
      • DEFDCDC3 = 高: V O = 1.1 伏
  • 用于 Vdd_alive 的 30mA LDO
  • 2 × 200mA 通用 LDO(LDO1 和 LDO2)
  • 处理器内核的动态电压管理
  • LDO1 和 LDO2 电压可从外部调节
  • 用于电感转换器的独立使能引脚
  • 2.25MHz 开关频率
  • 85μA 静态电流
  • 热关断保护

参数
供电系统

方框图
供电系统

一、概述

TPS650245是一款集成电源管理IC,专为使用锂离子(Li-Ion)或锂聚合物(Li-Polymer)电池的系统设计。它包含三个高效的降压DC-DC转换器、两个200mA的LDO以及一个30mA的LDO,适用于需要提供多个电源轨的处理器基系统。

二、主要功能

1. 降压DC-DC转换器

  • 三个同步降压转换器‌:提供高达97%的效率,分别用于系统电压(VDCDC1)、内存电压(VDCDC2)和处理器核心电压(VDCDC3)。
  • 可编程输出电压‌:通过DEFDCDC1、DEFDCDC2和DEFDCDC3引脚设置默认输出电压,VDCDC3的输出电压还可在运行期间通过改变DEFDCDC3的逻辑电平来动态调整。
  • 轻载模式‌:在轻载条件下自动进入功率节省模式(PFM),以维持高效率。

2. LDO

  • 两个200mA LDO‌:提供灵活的输出电压选项,可通过外部电阻分压器调整。
  • 一个30mA LDO(Vdd_alive) ‌:通常用于为处理器或其他应用处理器的逻辑输入提供始终开启的电源轨。

3. 控制与保护特性

  • 独立使能引脚‌:为每个降压转换器和LDO提供独立的使能控制。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:防止在低输入电压下设备故障和电池过度放电。
  • 热关断保护‌:防止芯片因过热而损坏。

三、电气特性

  • 输入电压范围‌:所有引脚(除AGND、VLDO1和VLDO2外)的输入电压范围为-0.3V至7V,VLDO1和VLDO2的输入电压范围为-0.3V至3.6V。
  • 输出电压选项‌:VDCDC1和VDCDC2支持1.8V至3.3V(或可调)的输出电压,VDCDC3支持0.9V至1.6V(具体取决于设备型号)的输出电压。
  • 输出电流能力‌:VDCDC1和VDCDC2的最大输出电流为设备特定值,VDCDC3的最大输出电流为800mA。

四、应用

  • 适用于各种电池供电的应用‌:如分裂供电DSP和μP解决方案、ARM基处理器系统、蜂窝电话、智能手机、GPS设备、数字相机和PDA等。

五、封装与尺寸

  • 封装类型‌:32引脚VQFN封装,尺寸为5mm x 5mm。

六、文档和支持

  • 数据手册‌:提供了详细的电气特性、功能描述、应用信息和布局指南。
  • TI社区资源‌:用户可通过TI社区获取技术支持和文档。

七、注意事项

  • 在设计和使用TPS650245时,应仔细遵循数据手册中的推荐布局指南和元件选择,以确保最佳性能和稳定性。
  • 在处理集成电路时,应遵守适当的静电放电(ESD)预防措施,避免损坏芯片。
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